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Topic: Odyssee II Aufbau (Read 8949 times)
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hb9trt
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Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #15 on: 18. June 2020, 18:58:27 »
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Hallo Andreas
Ich habe so einen Heissluft Löter bei dem ich die Temperatur einstellen kan und den Luftstrom. Aber nur so ein billiges Teil von Reichelt.
Ich versuchte heute 2 qfn einzulöten. Was machst du, dass die nicht weg fliegen. Zu test Zwecken habe ich die kleinsten genommen mit je 4 Anschlüssen pro Seite. Ich musste sie mit der Pinzette halten sonst flogen sie mit davon.
Irgendwann waren sie dann drin. Ob gut verlötet muss ich noch testen. Nicht einfach das richtige pad zu finden auf der Platine..
Gruss Reto
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hb9trt
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Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #16 on: 18. June 2020, 21:40:27 »
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Hier noch ausführliche Bauanweisungen von David Fainitski. Ich habe diese aus dem Forum von David genommen und in ein PDF umgewandelt für die bessere Handhabung. Das ganze ist in Englisch. Sollte ich einmal etwas Zeit finden, werde ich das ganze noch übersetzen.
Ich habe weiteres Material aus dem russischen Forum, welche ich aber noch aufbereiten muss. Einige Modifikation sind bereits in diesem PDF (ja, es gibt auch noch ein paar wenige Modifikationen) und falls ich im russischen Forum noch mehr davon finde, werde ich diese ebenfalls hier posten.
Gruss
Reto
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hb9trt
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Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #18 on: 19. June 2020, 06:29:38 »
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Hallo Andreas,
Ok, dann bin ich irgendwie beruhigt. Es waren solche mit 16 Anschlüssen. Also die kleinen Dinger. Luftstrom hatte ich auf ein Minimum gestellt. Aber ohne Pinzette ging es nicht. Sie sind nun mal drin. Testen wie gesagt kaum möglich. Aber man muss halt hoffen. Es gibt noch ein paar die rein müssen. Ebefalls noch ein paar solche in der grösse, zwar mit 20 Anschlüssen, aber immer noch etwa gleich klein. Bin dann gespannt wie es mit den grösseren geht.
Gruss
Reto
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hb9trt
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Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #20 on: 19. June 2020, 07:00:16 »
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Ich habe da verschiedene Grössen. Werde mal damit experimentieren. Aber da bei gewissen QFP's zwingend die Massefläche mit dem Board verbunden werden muss fallen eigentlich alle Lötmethoden ohne Heizen des ganzen Chips aus. Sonst gibt das nie eine gute Verbindung. Es muss also mit einer Heissluft oder Ofenlösung geschehen.
Ich stellte auch fest, dass man die Fläche auf dem Board und dem Chip nur sparsam verzinnen muss, sonst gibts einen Haufen unter dem Chip. Der Zinn fliesst nicht unbedingt freiwillig durch die Löcher im Board ab.
Gruss
Reto
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hb9trt
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Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #22 on: 19. June 2020, 12:33:55 »
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Ja, bei den kleinen ist das Loch zu klein. Bei den grösseren gibts in der Mitte ein grösseres Loch, aber auch das könnte schwierig werden. Die kleinen QFP sind ziemlich mühsam, da sie neben der Grösse (oder eben Keine  auch kein Gewicht haben und nicht so schön runter gehen wie ein schwerere Chip. Beim gestrigen Versuch war einer schräg drin, aber nicht verdreht, sondern er lag auf einem zu grossen Zinn Haufen.. Es ist also wichtig, dass man praktisch nichts verzinnt, ja nicht zuviel. Dann sollte es gut gehen, der 2. kam dann ganz gut. Somit sind nun 4 der ca. 8 oder 9 drin. Alle auf irgend einer anderen Art.
Auch das "2. mal backen" würde klappen. Das habe ich auch getestet. Der Chip war perfekt positioniert und auf den Pads verlötet.
Aber die Föhn Methode finde ich schon auch gut, vor allem kann man sich um einen kümmern und den mal richtig rein machen, und dann der Nächste. Beim "backen" sollte man alle auf einmal machen, sonst muss die ganze Platine mehrmals gestresst werden.
Gruss
Reto
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hb9trt
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Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #23 on: 25. June 2020, 21:09:59 »
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Hallo zusammen,
Ich habe meine Lötstation nun noch durch eine YIHUA 853AAA Rework Station erweitern. Die Station kam vor einigen Tagen direkt aus China an. Der Zusammenbau musste man anhand der Werbefotos machen Es war keine "Assembling" Guide dabei. Aber schwierig war das ja nicht.
das Gerät wie der schon beschriebene Ofen ist ebenfalls klar für den Hobby Gebrauch, sicher kein Profigerät. Aber es macht das was man damit machen will und es macht es soweit ich bis jetzt getestet habe die Arbeit gut. Um einen grossen BGA damit einzulöten braucht es noch spezielle Düsen, die mitgelieferten reichen gerade aus, um die QFN beim Odyssey Projekt einzulöten.
Bei meiner Ausführung war noch ein Lötkolben dabei mit verschiedenen Spitzen. Sicher kein Top Modell, aber praktisch, wenn der gleich noch daneben steht. Ebenfalls geregelte Temperatur. Weiter sind viele Goodies dabei, die ich nicht unbedingt gebraucht hätte, aber mit einem Aufpreis von 4 oder 5 Dollar war es das allemal Wert.
2 Pinzetten (Recht gute Qualität)
1 Rolle Lötzinn
1 Chip Halter
1 Ersatzheizelement für den Lötkolben
1 Ersatzheizelement für die Hit Air Gun
1 4 Düsen für die Hot Air Gun
1 Cutter
1 Lötpumpe
1 Pinsel
5 Spitzen für den Lötkolben
Die Temperaturanzeige der Platte stimmt sicher, aber es handelt sich nicht um die Temperatur die dann auf der Platine herrscht. Wer das genau wissen möchte misst vielleicht am Anfang mit einem Sensor (der oftmals bei Multimetern dabei ist) die Temperatur auf der Platinen Oberfläche. Ich habe herausgefunden, dass 200° funktionieren. Ev. auch noch weniger. Die Temperatur bei der Düse hingegen ist recht genau. Da habe ich bei meinen Experimenten 255° eingestellt. Denn mit dem Abstand verringert sich die Temperatur am Chip ebenfalls wieder. Vielleicht könnte man auch da noch 10 Grad tiefer gehen.
Es braucht noch etwas Erfahrung um damit immer 100% zu treffen. Ich habe inzwischen den einen oder anderen QFN eingelötet, nach Methode Andreas.
Also die Pads verzinnen und versuchen eine gewisse Menge an Zinn auf die kleinen Pads zu bekommen, was nicht immer einfach war. Den Mittelpin (Massefäche) nicht zuviel verzinnen, sonst "schwimmt" der Chip darauf. Das gleiche mit dem QFN, die Kontaktflächen (Pins und Massefläche) verzinnen (vorher alles mit Flux bestreichen) und danach gründlich reinigen.
Das ganze auf die Rework Station legen und ein paar Minuten vorheizen (eben die ca. 200°), danach Flux auf das zu lötende QFN Pad streichen. QFN genau positionieren.
Nun kann mit der Hot Air Gun gelötet werden. Damit der QFN (vor allem die kleinen) nicht fortfliegen, nicht über Stufe 2 gehen (Luftstrom). Der Prozess dauert ein paar Sekunden und wenn man genau hinsieht "flutscht" der Chip selbständig in Position. Wenn er mit der Pinzette berührt oder leicht verschoben wird, positioniert er sich automatisch wieder zurück. Das ist der Zeitpunkt um die Hot Air Gun auszuschalten. Ebenfalls die Bodenplatte. Die Hot Ait Gun kühlt sich ab und ich lasse sie noch in Position, damit der Abkühlvorgang um den Chip nicht zu schnell geht. Unter 100° schaltet sie dann aus.
Ich schiebe dann die Platine etwas zur Seite so dass sie nicht mehr direkt über der Heizplatte steht, die kühlt sich relativ langsam ab.
Danach reinigen des Chips und Platine und das Resultat begutachten. Bei mir ist es nun immer mal passiert, dass der eine oder andere Pin nicht sauber verlötet war. Das Problem habe ich oben erwähnt, man kriegt nicht genügend Zinn auf das Pad. In diesem Fall mit der Wischmethode nochmals nachlöten. Das klappte bis jetzt gut. Ich bin sicher, die 4 eingelöteten QFN sind sauber drin.
Eine Möglichkeit wäre ev. noch Lötpaste zu nehmen. Leider habe ich nur alte hier und die ist wohl nicht mehr brauchbar. Die ist ja nur wenige Wochen/Monate haltbar. Aber wenn man welche hat, kann man einen dünnen Strich Paste über die Pads (Quer) machen. Das soll offenbar gut funktionieren.
Ich denke, ich kann diese Station empfehlen, denn irgendwas braucht man um die QFN's einzulöten. Da bei gewissen Modellen die Massefläche wirklich der einzige Masseanschluss ist beispielsweise bei den AD Wandlern, muss gewährleistet sein, dass diese auch verlötet wird. Das geht nur mit Ofen oder Heissluft.
Der Vorteil bei QFN's ist, wenn was schief geht (Kurzschluss) dann kann man das ganze rückgängig machen und nochmals einlöten. Beim BGA gibts nur eine Chance und die muss hauen. Darum hier der Ofen oder dann die speziellen und passenden Düsen nehmen die ich im nächsten Beitrag noch anfüge. Falls der BGA ausgelötet werden muss, muss man diesen "reballen". Das geht auch mit dieser Station. macn braucht dann aber noch das passende Material, ich habe mich damit noch nicht beschäftigt, aber ich glaube es braucht den passenden Stencil zum BGA und die richtigen "Balls" (Kügelchen) für den Chip. Da gibts ja viele verschiedene Durchmesser. Also wenn man das nicht machen will, muss beim BGA einfach genau gearbeitet werden damit es auf anhieb passt.
Trotzdem finde ich das Einlöten des BGA noch einfacher als das Einlöten der QFN. Zumindest Stand heute. Aber was haben wir beim TQFB (100 und 144) alles geschrieben und experimentiert und heute geht der in 5 Minuten rein und ist 100% verlötet. Ich denke die meisten erschrecken sich kaum mehr wenn sie so einen auf der Platine entdecken
Gruss
Reto
PS: Das angehängte Bild ist kein Video, trotz dem Play Button
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hb9trt
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Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #24 on: 25. June 2020, 21:12:48 »
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Hier nun noch das angesprochene Düsenset für 44 Dollar. Damit kann man auch BGA's mit der Rework Station ziemlich problemlos verlöten.
Gruss
Reto
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DF9EH
alter Hase
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Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #25 on: 25. June 2020, 22:40:13 »
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Reto
danke für den informativen Bericht.
Darf ich mal fragen was dich die 8533AAA komplett gekostet hat und wo du sie bestellt hast ?
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73 de Klaus
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DL8EBD
positron
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Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #26 on: 26. June 2020, 06:46:40 »
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so, habe gerade meine Yihua 853AAA erfolgreich montiert und in Betrieb genommen.
Funktioniert alles bestens - gemessen am Preis eine klare Empfehlung von mir!
Allerdings lagen meinem Set keine Ersatzheizungen bei.....ich hoffe das ist kein schlechtes Omen wenn die beim Reto schon mitgeliefert wurden.
Eine Rolle Lötzinn und Pinzetten fehlten ebenso. Dafür eine hübsche Mistgabel zum selber bauen um den heißen Chip
vom Grill zu nehmen 
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vy73
Thomas
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positron
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Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #28 on: 26. June 2020, 07:07:23 »
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hier steht ohnehin eine Weller mit WSP80 und zusätzlich Lötpinzette....da lasse ich den Chinesischen Kolben vorerst verpackt.
Zusätzliche Düsen muss ich mir noch beschaffen.
Was wirklich positiv auffällt: das Betriebsgeräusch ist angenehm leise. Kein Vergleich zum Weller Heißluftgerät oder unseren Leister "Jet-Motor"
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vy73
Thomas
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hb9trt
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Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #29 on: 26. June 2020, 08:49:40 »
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Also mein komplett Set kostet 188 Dollar bei Ali. Es gibt aber Teile davon schon einiges günstiger. Also ohne Lötkolben oder Zubehör, auch ohne Hot Air Gun. Man bekommt praktisch jedes Teil auch als Einzelteil oder als Teilset.. man muss einfach bei ALI nach 853AAA suchen und wird mit Angeboten erschlagen.Ich habe nicht lange gesucht, das erst beste genommen und bestellt. Nach 1 Woche wars schon da.
Anke Andreas für die Ergänzung zum Lötkolben. Ich habe mir auch gedacht, dass der nicht so übel sein wird. Aber auch ich habe hier 2 andere Stationen, die eine schon seit 20 Jahren, aber keine Weller, sondern eine ERSA. Bin damit sehr zufrieden.
Beim Chinesischen Teil bekommt man halt massenweise verschiedene Lötspitzen und das zu einem Spottpreis. DAs sieht bei meiner ERSA schon anders aus. Die sind richtig teuer.
Die Mistgabel habe ich auch bekommen Das war das Ding das ich im ersten Moment nicht einordnen konnte.
Fazit: Das set kostet weniger als eine Lötstation bei Reichelt Zuumindest eine Lötstation die einen "Namen" hat. Und man bekommt eine komplette Reflow station.
Die Düsen habe ich auch bestellt, dachte mit 44 Dollar kann nicht viel schief gehen, sie sehen auch recht qualitativ gut aus (im Gegensatz zu den mitgelieferten bei der Station, aber sie funktionieren).
Gruss
Reto
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Location_of_the_components_on_the_Odyssey.pdf
