logo
Welcome, Guest. Please Login or Register.
09. May 2021, 09:54:45


Home Help Search Login RegisterWIKIUHSDR Download

Amateurfunk Sulingen
Diskussions- und Newsboard des DARC-Ortsverbandes I40  |  allgemeine Kategorie  |  Odyssey II Projekt (Moderators: DL1PQ, DF8OE)  |  Topic: Odyssee II Aufbau <- zurück vorwärts ->
Pages: [1] 2 3 ... 5 Go Down Print
   Author  Topic: Odyssee II Aufbau  (Read 4350 times)
hb9trt
Urgestein
*****

Offline

Posts: 622



Ich liebe dieses Forum!

View Profile
Odyssee II Aufbau
« on: 22. May 2020, 17:03:29 »

Habe noch ein neues Thema erstellt, zum Aufbau des Odyssey TRX. Bevor man den in Betieb nehmen kann, muss er ja aufgebaut werden.

Nachdem ich die Boards erhalten habe, bemerkten ich, dass einige Bauteile auf der Platine keinen Bezeichnung haben.

Dies wird auf der folgenden Seite grösstenteils gelöst.

http://www.sdr-deluxe.com/publ/raspolozhenie_komponentov_na_plate_transivera_odyssey_2/1-1-0-69

Doch hinter dem FPGA, also auf der Rückseite der Platine gibts noch Pads, die nicht beschrieben sind.

Ich vermute das sind alles 100nF C's, oder liege ich hier falsch?

Gruss
Reto

« Last Edit: 22. May 2020, 17:03:48 by hb9trt » Logged
hb9trt
Urgestein
*****

Offline

Posts: 622



Ich liebe dieses Forum!

View Profile
Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #1 on: 22. May 2020, 21:26:28 »

Im Forum von Davon habe ich die Antwort gefunden und meine Annahme wurde bestätigt. Es sind 10 Stück 100nF 10V 0605 C's die auf der Rückseite des Boards hinter dem FPGA eingelötet werden müssen.
Also auch das Rätsel ist gelöst.
Eigentlich wäre nun alles bereit um zu bestellen.  und loszulegen ...

Gruss
Reto
Logged
hb9trt
Urgestein
*****

Offline

Posts: 622



Ich liebe dieses Forum!

View Profile
Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #2 on: 16. June 2020, 12:31:41 »

Hier noch ein wichtges Bild zum Bau des Odysseys. Die speziellen Halbleiter sind nicht bezeichnet auf dem Board. Raten ikst nicht empfehlenswert. Darum habe ich hier ein Bild von David.

Gruss
Reto


Bild: Copyright David Fainitski
 ODY_comp1_ICS.jpg
Logged

DF8OE
Administrator
*****

Online

Posts: 6054



Jugend- und Nachwuchsreferent des I40

View Profile WWW
Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #3 on: 16. June 2020, 16:51:58 »

TNX

vy 73
Andreas
Logged

Wenn der Wind des Wandels weht, nageln die einen Fenster und Türen zu und verbarrikadieren sich. Die anderen gehen nach draußen und bauen Windmühlen...
qrz.com-Seite von DF8OE
-----------------------------------------------------
>>>> Die Inhalte meiner Beiträge dürfen ohne meine explizite Erlaubnis in jedwedem Medium weiterverbreitet werden! <<<<
hb9trt
Urgestein
*****

Offline

Posts: 622



Ich liebe dieses Forum!

View Profile
Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #4 on: 16. June 2020, 20:23:21 »

Also ich habe mich mal an die TQFN Chips gemacht. 2 sind drin, aber das war ein Krampf. Das beste wäre schon, wenn man die auch backen würde. Die sind nämlich eine schöne Herausforderung. Die schönen Anleitungen aus youtube funktionieren nicht, die PCB Pins sind sehr kurz. Vielleicht hat da noch jemand eine andere Methode.

Es sind 7 oder 9, also noch viel Arbeit. Natürlich gibts auch immer mehr Übung und auch hier gilt, es wird wohl auch die Zukunft sein, dass wir immer mehr solche einlöten dürfen.

Der BGA ist da irgendwie noch einfach, zumindest wenn man mal die richtige Maschine dazu hat.

Gruss
Reto
Logged
DF8OE
Administrator
*****

Online

Posts: 6054



Jugend- und Nachwuchsreferent des I40

View Profile WWW
Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #5 on: 17. June 2020, 04:25:17 »

Die lassen sich Prima mit Heißluft einlöten... Genauso wie der BGA - das Video dazu ist irgendwo ganz vorne in diesem Thread.

vy 73
Andreas
Logged

Wenn der Wind des Wandels weht, nageln die einen Fenster und Türen zu und verbarrikadieren sich. Die anderen gehen nach draußen und bauen Windmühlen...
qrz.com-Seite von DF8OE
-----------------------------------------------------
>>>> Die Inhalte meiner Beiträge dürfen ohne meine explizite Erlaubnis in jedwedem Medium weiterverbreitet werden! <<<<
hb9trt
Urgestein
*****

Offline

Posts: 622



Ich liebe dieses Forum!

View Profile
Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #6 on: 17. June 2020, 07:43:28 »

Hallo Andreas,
Ja das habe ich inzwischen auch bemerkt. Mit Lötpaste oder ohne? Ich habe gerade keine, resp, die die ich habe kann ich wegschmeissen, die ist zu alt, habe es nicht mal mehr probiert. Die hält ja nur wenige Monate. Und meine ist mindestens 2 Jahre alt, da muss ich nicht mal ausprobieren.

Oder machst Du das so: Alle Pins verzinnen, FLux drauf und dann den Chip drauf und einföhnen. Ich gehe davon aus, nicht mit dem Steinel oder? Besser wäre wohl,wenn die Platine vorgeheizt würde (von unten).

gruss
Reto
Logged
DF8OE
Administrator
*****

Online

Posts: 6054



Jugend- und Nachwuchsreferent des I40

View Profile WWW
Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #7 on: 17. June 2020, 08:09:49 »

Chip verzinnen, RMA-223 auf die Chip-Unterseite, Footprint mit Heißluft "nach Gefühl" aufheizen, dann den Chip absenken und so lange weiterheizen, bis er sich "geraderuckelt".

vy 73
Andreas
Logged

Wenn der Wind des Wandels weht, nageln die einen Fenster und Türen zu und verbarrikadieren sich. Die anderen gehen nach draußen und bauen Windmühlen...
qrz.com-Seite von DF8OE
-----------------------------------------------------
>>>> Die Inhalte meiner Beiträge dürfen ohne meine explizite Erlaubnis in jedwedem Medium weiterverbreitet werden! <<<<
DL8EBD
Guest

E-Mail
Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #8 on: 17. June 2020, 08:25:49 »

genau so löte ich QFN auch regelmäßig ein....funktioniert prima!
Logged
hb9trt
Urgestein
*****

Offline

Posts: 622



Ich liebe dieses Forum!

View Profile
Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #9 on: 17. June 2020, 11:24:31 »

Ah, das tönt aber so richtig einfach, ohne diese blöde und hochgiftige Paste, damit arbeite ich nicht so gerne.

Also nochmals zur Sicherheit:

Du heizest das Pad auf der Platine nach Gefühl auf (Hmm, welches Gefühl hast Du da so, 240 Grad ) Dann legst Du den Chip drauf (vorgeheizt?) bei dem Du vorher die Pins verzinnt hast, drauf und heizest weiter über den Chip bis er reinflutscht?

Gruss
Reto

PS: Jetzt bin ich ein Urgestein
« Last Edit: 17. June 2020, 11:25:46 by hb9trt » Logged
DF8OE
Administrator
*****

Online

Posts: 6054



Jugend- und Nachwuchsreferent des I40

View Profile WWW
Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #10 on: 17. June 2020, 12:06:10 »

Ja Reto, so schnell kann einem das passieren  ...

Die Paste ist das Wichtigste am ganzen Vorgang. Der Chip wird NICHT vorher aufgeheizt, damit die Paste auf dem heißen Pad das Oxid auflöst. Durch das schnelle Weiterheizen von Oben haben die Pads dann (auch durch den Dampfdruck) keine Gelegenheit mehr erneut zu oxidieren, weil in wenigen Sekunden das Zinn an den Anschlüssen schmilzt und mit seiner Oberflächenspannung den Chip zentriert.

Ohne die Paste würde das nicht gehen!

vy 73
Andreas
Logged

Wenn der Wind des Wandels weht, nageln die einen Fenster und Türen zu und verbarrikadieren sich. Die anderen gehen nach draußen und bauen Windmühlen...
qrz.com-Seite von DF8OE
-----------------------------------------------------
>>>> Die Inhalte meiner Beiträge dürfen ohne meine explizite Erlaubnis in jedwedem Medium weiterverbreitet werden! <<<<
hb9trt
Urgestein
*****

Offline

Posts: 622



Ich liebe dieses Forum!

View Profile
Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #11 on: 17. June 2020, 15:52:05 »

Hallo Andreas,

Ja, die Paste (ich denke Du meinst das Flussmittel) ist schon der Schlüssel am Ganzen. Aber interessante physikalische Erklärung, daran habe ich gar nicht gedacht. Also das Problem ist höchstens das Flux davon läuft wenn ich dann noch mit Heissluft drauf halte. Aber ich muss das mal probieren kann ja nicht viel schief gehen, den Vorgang kann man ja mehr als einmal machen. Nicht so wie beim BGA.

Da muss ich dann, wenn es mal soweit ist, lernen zu reballen Da kommt dann die Frage mit was. Original ist das ganze ja mit bleifrei Lot versehen, beim reballen sehe ich, dass viele dann verbleites Lot nehmen. Also verbleite Kügelchen. Ist dann aber ein anderes Thema.

Auf alle Fälle sieht da so aus, als würde sich das ganze entschärfen. Kann mit relativ wenig Aufwand in fast jeder Lötstube gemacht werden. Bloss beim BGA, das würde ich nun doch nicht mit irgend einem Fön machen. Was halten die eigentlich aus? Also wie oft kann man die mit solchen Temperaturen stressen und ab wann gehen sie hin?

Denn ich habe da noch eine Überlegung, vielleicht voll daneben, aber es kam mir da so eine Idee:

Was würde passieren, wenn ich die Platine nehme die den BGA schon drauf hat. Bereits alle Pads wie du beschrieben hast vor, also reinigen, fluxen, verzinnen, Reinigen und wieder fluxen, dann Chip drauflegen und das ganze nochmals in den Ofen. Und irgend ein Blei Profil abfahren. Also 1 oder 2 (Du kennst den Ofen ja). Dann würde der bereits eingelötete BGA auch wieder aufgeheizt und die Lötstellen. Wäre das ein Problem? Könnte es da zu Kontaktproblemen führen oder würde das der BGA kein 2. Mal überstehen? Letzteres denke ich sollte nicht eintreffen, das müsste der schon aushalten können. Schliesslich wäre das beim Reballen nicht anders.

Gruss
Reto
Logged
DF8OE
Administrator
*****

Online

Posts: 6054



Jugend- und Nachwuchsreferent des I40

View Profile WWW
Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #12 on: 18. June 2020, 07:29:14 »

Du kannst gefahrlos ein zweite oder drittes Mal aufheizen bis der Chip wieder schwimmt. Ich habe in meiner Anfangsphase sogar öfter mal ein zweites Mal heizen müssen, weil ich beim ersten Mal zu ängstlich war und den Vorgang vorschnell abgebrochen habe. Wenn eine BGA-Lötung mal nicht so geworden ist wie sie soll heize ich den Chip erstmal auf ca. 100°C auf (mit Heißluft). Dann nehme ich wieder RMA223, streiche es um den Chip rum. Es schmilzt sofort und da der Chip nun abkühlt "saugt es sich unter den Chip". Nach 30 Sekunden starte ich dann einen weiteren Lötvorgang mit Aufschwimmen des Chips. Dann funktionierte es.

Es ist mir in meiner gesamten Zeit kein einziges Mal gelungen, einen BGA "abzufackeln". Wenn was schief gelaufen war waren es immer Unterbrechungen - und die konnte man durch "once more again" immer beseitigen.

vy 73
Andreas
Logged

Wenn der Wind des Wandels weht, nageln die einen Fenster und Türen zu und verbarrikadieren sich. Die anderen gehen nach draußen und bauen Windmühlen...
qrz.com-Seite von DF8OE
-----------------------------------------------------
>>>> Die Inhalte meiner Beiträge dürfen ohne meine explizite Erlaubnis in jedwedem Medium weiterverbreitet werden! <<<<
hb9trt
Urgestein
*****

Offline

Posts: 622



Ich liebe dieses Forum!

View Profile
Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #13 on: 18. June 2020, 11:33:26 »

Hallo Andreas,

das stimmt zuversichtlich.  Ich werde als das Experiment mal wagen und die QFN vorbereiten und dann den BGA auch nochmals braten. Wenn das gelingt werde ich bei einer weiteren Platine gleich von Beginn weg die QFN und der BGA draufpflanzen und alles in einem Gang abarbeiten.

Wie hoch fährst Du mit der Temperatur? 240 oder 256 Grad. Ich meine im Ofen. Ich meinte bei Bleifrei (was der BGA ja ist) sollte die Temperatur etwas höher sein. die 240 Grad werden ja mit Kurve 1 und 2 erreicht bei unserem Ofen und das ist für Bleihaltige Lots. Nicht verbleite sind Kurve 3 und 4 oder dann eine selbst kreierte. Ich habe es bis jetzt (2x erst) mit der Kurve 3 gemacht also 256 Grad, ob der BGA schwamm weiss ich nicht, durch das Fenster sieht man das nicht gut. Es rauchte einfach ziemlich als die Kurve über den "Berg" fuhr. Aber das war nur das RMA223. Sonst sieht die Platine oder auch der BGA hervorragend aus. Der ganze Prozess dauerte 8 Minuten inkl, Abkühlkurve.

Ich weiss jetzt nicht, ob ich Kurve 1 oder 3 nehme für das erneute "braten". Denn die QFN werde ich bleihaltig verlöten (war die Idee). Oder würdest Du bleifrei in diesem Fall empfehlen. Ich habe irgendwo eine Rolle Bleifrei, habe damit mal ein Projekt gelötet, aber mit dem Bleifrei war ich nie glücklich. Ist nicht schön zu löten.

Gruss
Reto

« Last Edit: 18. June 2020, 11:33:57 by hb9trt » Logged
DF8OE
Administrator
*****

Online

Posts: 6054



Jugend- und Nachwuchsreferent des I40

View Profile WWW
Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #14 on: 18. June 2020, 13:12:07 »

Ich nutze den Ofen dafür nicht. Seit 4 Jahren arbeite ich da ausschliesslich mit meinem "Hand-Heißluft-Löter" von Leister ohne eine Einstellmöglichkeit nach °C. Alle meine Einstellungen und Zeiten sind aus der Erfahrung gewachsene Größen.

Rein physikalisch ist die Schmelztemperatur von bleifreiem Lot höher als die von verbleitem. Den Ofen benutze ich nur noch selten weil die Temperaturverteilung nicht gerade optimal ist. Schau Dir mal an wie die Heizung angeordnet ist - diese "Heizschlange" hat zu allen Teilen der Platine einen unterschiedlichen Abstand. Das führt zu ungleicher Temperaturverteilung. Mit Heißluft kann ich eine nahezu gleichmäßige Verteilung über den gesamten BGA garantieren. Anfangs hatte ich mehr mit dem Ofen gemacht und musst auch öfter nochmal löten, wenn ich mich jetzt versuche zu erinnern. Seit ich Heißluft nehme ich das Vergangenheit.

vy 73
Andreas
Logged

Wenn der Wind des Wandels weht, nageln die einen Fenster und Türen zu und verbarrikadieren sich. Die anderen gehen nach draußen und bauen Windmühlen...
qrz.com-Seite von DF8OE
-----------------------------------------------------
>>>> Die Inhalte meiner Beiträge dürfen ohne meine explizite Erlaubnis in jedwedem Medium weiterverbreitet werden! <<<<
Pages: [1] 2 3 ... 5 Go Up Print 
Diskussions- und Newsboard des DARC-Ortsverbandes I40  |  allgemeine Kategorie  |  Odyssey II Projekt (Moderators: DL1PQ, DF8OE)  |  Topic: Odyssee II Aufbau <- zurück vorwärts ->
Jump to: 


Login with username, password and session length

 Es wird die Verwendung von Browsern die auf der "Blink"-Engine basieren und mindestens
1024x768 Pixel Bildschirmauflösung für die beste Darstellung empfohlen
 
Amateurfunk Die Beiträge sind, sofern nicht anders vermerkt, unter der folgenden Lizenz veröffentlicht:
GNU Free Documentation License 1.3 GNU Free Documentation License 1.3
verbindet!
Powered by MySQL Powered by PHP Diskussions- und Newsboard des DARC-Ortsverbandes I40 | Powered by YaBB SE
© 2001-2004, YaBB SE Dev Team. All Rights Reserved.
- modified by Andreas Richter (DF8OE)
Impressum & Disclaimer
Valid XHTML 1.0! Valid CSS!