Status der RF-Entwicklung

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26. April 2024, 13:18:17

Diskussions- und Newsboard des DARC-Ortsverbandes I40 | allgemeine Kategorie | OVI40 SDR Projekt (English AND German discussions around OVI40 SDR project) (Moderators: DF8OE, DL1PQ) | Topic: Status der RF-Entwicklung

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Topic: Status der RF-Entwicklung (Read 18401 times)

DL8EBD
positron
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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #60 on: 24. December 2019, 11:08:19 »

Danke Andreas

Ich sagte ja bereits, BGA ist kein Grund sich vom Selbstbau zu verabschieden!
Natürlich würde ich versuchen BGAs zu vermeiden, aber es gibt nun mal bestimmte Bauteile nur in diesem
Gehäuse.

QFN kann man übrigens genau so löten, das mache ich im QRL mittlerweile täglich.

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vy73
Thomas

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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #61 on: 24. December 2019, 11:13:17 »

Das einzige Kriterium ist die Größe des Bauteils. QFN geht genauso. Und da ich bei den ADCs noch keine endgültige Entscheidung habe, steht dort auch "QFN" noch zur Debatte. Solange man das gesamte Bauteil mit Heißluft noch gleichmäßig heiß bekommt ist Heißluft die beste Wahl. Der F7/H7 ist schwieriger einzulöten als der BGA oder ein QFN. Und die Lötmethode bei BGA/QFN ist nicht so fehlerträchtig wie TQFP einlöten.

vy 73
Andreas

« Last Edit: 24. December 2019, 13:00:31 by DF8OE »

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Wenn der Wind des Wandels weht, nageln die einen Fenster und Türen zu und verbarrikadieren sich. Die anderen gehen nach draußen und bauen Windmühlen...
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DL8EBD
positron
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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #62 on: 24. December 2019, 11:17:11 »

TQFP 144 geht bei mir mittlerweile so leicht von der Hand dass ich lieber 10 Stück davon nacheinander löte als
einen BN43-302 zu wickeln

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vy73
Thomas

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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #63 on: 24. December 2019, 12:26:02 »

It is already placed on the chip. There are tin balls at the bottom - ready prepared for just placing on the target and heating up. Every new BGA chip you can buy is prepared like that.

vy 73
Andreas

« Last Edit: 24. December 2019, 12:28:10 by DF8OE »

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DL8EBD
positron
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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #64 on: 24. December 2019, 12:33:56 »

yepp....
erst wenn man einen gebrauchten BGA wieder montieren möchte wird es spannend. Das reballing ist schon etwas anspruchsvoller und ohne passende Schablone und Lötkugeln nicht zu bewerkstelligen.

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vy73
Thomas

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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #65 on: 24. December 2019, 12:52:08 »

So ist es. Das habe ich aber auch schon hunderte Male (erfolgreich) praktiziert. Deswegen das Foto mit den Kugeln weiter oben. Für dieses Projekt braucht man das aber nicht.

vy 73
Andreas

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dl6ndk
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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #66 on: 18. March 2020, 21:17:44 »

Hallo Andreas,

ich möchte nach den gegenwärtigen Stand der RF-Bord Entwicklung nachfragen.
Und wenn möglich wann wir mit der Verfügbarkeit von Bausätzen rechnen können.

Vy 73 de Uwe, DL6NDK

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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #67 on: 19. March 2020, 08:13:14 »

Hallo Uwe,

die Entwicklung ist noch in vollem Gange. Einen Zeitplan kann ich nicht angeben, da es sich nicht um kalkulierbare Dinge handelt. 99,9% ist etwas, was nirgendwo anders nachzublättern / zu übernehmen ist. Nach würde ich mich über aktive Mithilfe bei der FPGA-Programmierung freuen. Seit zwei Jahren: NADA.

vy 73
Andreas

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dl6ndk
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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #68 on: 31. March 2020, 19:43:43 »

Hallo Andreas,

vielen Dank für die Antwort.
Ich habe zwar seit Januar etwas mehr Zeit, aber FPGA Programmierung habe ich auch noch nicht gemacht :-(
Kann ich Dir andersweitig helfen?

Vy 73 de Uwe, DL6NDK

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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #69 on: 01. April 2020, 06:06:52 »

Nein, ich brauche ausschließlich Unterstützung bei der FPGA-Programmierung, und daran hängt ALLES.

vy 73
Andreas

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