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Diskussions- und Newsboard des DARC-Ortsverbandes I40  |  allgemeine Kategorie  |  OVI40 SDR Projekt (English AND German discussions around OVI40 SDR project) (Moderators: DF8OE, DL1PQ)  |  Topic: Status der RF-Entwicklung <- zurück vorwärts ->
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   Author  Topic: Status der RF-Entwicklung  (Read 18987 times)
DF8OE
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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #30 on: 19. December 2019, 09:29:26 »

Bezüglich der Rolin-Platinen:

Das ist das N2ADR-Konzept mit dem Cyclone FPGA. Weite Teile der Firmware sind vom N2ADR-Konzept übernommen.

Verändert ist die Anbindung nach Außen:
Bei dieser Plaine ist bereits ein "Drop-In" in vorhandene Schaltermischerkonzepte ("Audio-Codec-Schnittstelle") vorhanden. Bedeutet: man kann die Platine als Ersatz der Schaltermischer-PCBs nehmen. Es sind nur ein paar kleinere Änderungen der Firmware nötig (die bei Slaweks und meinem Konzept aber auch nötig sind - technisch bedingt). Wer also gar nicht warten möchte dem empfehle ich diese Platinen zu kaufen. Eine Anpassung von UHSDR wird es schnell geben - Slawek sagte ja dass er den I2S-Teil schon fertig hat. Und die SPI Steuerung des Boards erledige ich innerhalb einer Stunde. Das ist dann genau der Kurzwellenteil von dem Du redest, Thomas. Mein Ziel ist zugegeben höher.

Aber warum sollte der OVI40 "zugenagelt" sein und mit genau einer RF arbeiten können? Ich finde es gut dass es verschiedene Ansätze bereits gibt (SP3OSJ) und noch mehr dazu kommen! Es ist Experimentalfunk pur. Man kann vergleichen (bereits jetzt: was ist performanter? ein mcHF oder ein SP3OSJ TRX?) und bekommt in Zukunft noch mehr Möglichkeiten. Dass die OVI40-UI wegen einer fehlenden RF "nur brachliegt" - das kann doch wirklich niemand sagen...

EDIT:
Man braucht auch nur die "DUC/DDC-Platine". Die "DSP-Platine" wird nicht benötigt, wenn man die OVI40-UI nehmen möchte. Die "DSP-Platine" ist die OVI40-UI!

vy 73
Andreas
« Last Edit: 19. December 2019, 10:04:22 by DF8OE » Logged

Wenn der Wind des Wandels weht, nageln die einen Fenster und Türen zu und verbarrikadieren sich. Die anderen gehen nach draußen und bauen Windmühlen...
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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #31 on: 19. December 2019, 11:48:12 »

So jetz mochte ich auch mal was dazu sagen Andreas ist selbständig und wie der Name es schon sagt er arbeit selb und Ständig. Er hat nach 8 Stunden kein Feierabend wie jeder normale Angestellte ich kenne es selber. Wer ein fertige Produkt haben will sollte sich niemals ein open sours Projekt kaufen da diesen nie fertig seinen wird. Wer Lust und viel Zeit hat kann sich selber seine RF Baugruppen entwickeln.

Lg BO_Andy
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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #32 on: 19. December 2019, 13:55:29 »

Eine Zusammenarbeit mit Slawek ist tatsächlich aus mehreren Gründen nicht mehr möglich. Da ist der wichtigste Punkt die unterschiedlichen FPGAs. Man muss die Firmware mit dem Tool entwickeln, das der Hersteller für die FPGA herausgegeben hat. Slawek verwendet einen Cyclone, ich einen Xilinx. Und bei Xilinx gibt es zwei unterschiedliche "Klassen" von FPGAs: "mein" FPGA muss mit "ISE" designed werden. Das ist schon ein KO-Kriterium für eine Zusammenarbeit.

Zusätzlich gibt es Hardwareunterschiede:
Slawek erreicht die höheren Fequenzen (> 55MHz) dadurch, dass er auf Harmonischen aufsetzt. Das bringt naturgemäß andere Vorgehensweisen als bei meinem Konzept: ich arbeite mit einer Platine und zwei ADCs mit ~8oMHz Samplerate in echter Direktabtastung - meine SW-RF geht also bis ~80MHz. Alles was darüber liegt erledigt dann die zweite Platine mit einem eigenen Frontend (AD9363) - auch hier wieder ohne "Harmonische". Das Arbeiten mit Harmonischen setzt auch Änderungen an der Signalverarbeitung von UHSDR voraus - ist bei mir nicht nötig.

Es sind trotz einiger Gemeinsamkeiten zwei verschiedene Konzepte.

EDIT:
Noch mehr jucken würde mich der Einsatz eines Zync 7010. Preislich wäre das auch schon ok. Das ist ein FPGA mit einer Cortex A9 basierten MCU "auf einem Chip". Damit könnte man ein Linux-System darauf laufen lassen das dann den FPGA runtime konfiguriert. Das Ganze gibt es schon als "Red Pitaya" und als "Adalm Pluto". Beide sind schon beeindruckend und auch als SDR einsetzbar - mit mehr oder weniger aufwändigen Hardware-Modifizierungen. Allerdings ist das ein BGA-Chip mit ein paar mehr Kugeln als der AD9363, und das Schaltungsdesign ist entsprechend aufwändig. Ich denke, mit einem Vierfachlayer kommt man da nicht hin. Und, Josef: an dieses Projekt traue ich mich aktuell tatsächlich nicht ran (deswegen lasse ich es wehmütig in der Ferne winken - aber: ich komme irgendwann auch da an).

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Andreas
« Last Edit: 19. December 2019, 14:49:10 by DF8OE » Logged

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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #33 on: 19. December 2019, 16:27:12 »

Hi Artur,

yes - it is simple (if you do own the machines for soldering that). I have repaired laptops for ~10 years and I have swapped hundreds of Nvidia and AMD graphics chips (which do have massive more balls). I will provide BGA preassembled PCBs. Soldering AD9363 takes less time than soldering F7/H7.

EDIT:
So I do not have fear soldering Zync SOC. But I fear the designing of the PCB which - I think - must have eight layers.

vy 73
Andreas
« Last Edit: 19. December 2019, 16:29:47 by DF8OE » Logged

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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #34 on: 19. December 2019, 17:16:31 »

The attached photo shows a quite old Nvidia GPU. Left to it you see a bottle of balls for that chip. For repairing laptops in 30% I must reball the chips (desolder --> clean up --> reball (fit new balls using a mask) --> resolder), the other 70% needed a replacement of the chip. The issue was located within the chips: connections between silicium die and carrier plate was broken - that is not fixeable ("flexing issue").

I do have 40 different masks for reballing and 4 kinds of balls (different diameters / different melting temperatures). For professional soldering you need a computer controlled infrared soldering oven with PCB backside preheating capability.

AD9363 can be soldered using hot air gun and some skill - I will provide a short youtube-video tutorial when releasing of the PCBs will have started. When you order AD9363 (I got mines from China suppliers for ~10 USD) they are already balled and "ready to drop in". You can firstly test your skill by desoldering and unsoldering chips from defective laptop PCB - for saving some $$ and saving your health .

vy 73
Andreas
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« Last Edit: 19. December 2019, 17:54:51 by DF8OE »
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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #35 on: 19. December 2019, 18:11:33 »

Denn AD chip gibt es bei
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« Last Edit: 20. December 2019, 06:16:28 by DF8OE » Logged
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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #36 on: 19. December 2019, 21:20:01 »

Hi All,
some words about RF development from me.
First of all my idea was a counterweight to pure analogue approach which was developed by Andreas. I found it interesting after playing a little with HiQSDR board. My idea is (was) not intended against anyone in the development team but as an alternative. I have chosen the Altera/Intel chip because I know them and being familiar with specific interface since 1996. Luckily N2ADR used the code written in verilog by VE3NEA based on algorithm by Darrel Harmon and Cathy Moss. I found it interesting, and reliably tested by many of colegues from Russian forum and of course by Helmut Goebkes - DB1CC (forgive me the wrong chronology order). It would be hard to me to learn ISE from the scratch when succesfully used the Quartus by years, tried few times learn ISE but probably due to habit I couldn't... We have fully trust inside the development team and based on this i published all the schematics in closed part of this forum in January 2019, also I did it for the last developments. In April Andreas informed us that he goes similar way and that's all the story.

Why I do not publish my work yet:
I threat this activity (HAM radio and it's development) as a hobby but don't want to feel that I wasted my time because someone simply took my work and makes money of that just before I even order a first set of pcbs - believe me it happened twice on sp-hm.pl but it's another story. I'm a full time developer of hardware and software in power supply industry since 25 years, my rule is not to show a "demo" but working development, when I will have the complete set I will show it. One thing: this is not that simple as soldering the mcHF/Eagle/Sparrow, IMHO Chris/Krassi did very good job making simple - easy to solder RF board which works and my design is not price competitive. It will require the skills to solder few QFN packages and over a ten SC70. My approach gives new opportunities like more receivers at once, and having no disadvantages like balancing the mixers.

The key parts (modules) and it's current status:

  • The base board - the interface to UI OV I40, contains all the connections to UI plus one for the ribbon 10 pin AWG22 for I2S, and from the other side four Harting connectors for modules, two connectors for PAs, size same like the UI, status: ready to order waits for PA confirmation (explain this in a moment)

  • DDC/DUC module - status: fully assembled, tested - 100% works.

  • Filter module - 6 bands HF+6m LPF/HPF combination with bypass and SWR/power measurement - status ready to order waits for PA confirmation

  • ATU module - not started - for future development

  • Additional mixer module for 70cm/23cm/13cm- not started -  for future development

  • The PAs - two identical slots, one for 50W HF PA and second for 50W VHF PA with AWG22 ribbon 26 pin, status: HF PA is under heavy development. The example case is finished in lets say 50%.

    I will send the base board and filter board when I will be at the moment when PA development will not cause major workarounds on it, probably in January.

    For the future, I plan new UI with 7" lcd - all the current modules will be compatible with future design except the base board which won't be needed.
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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #37 on: 19. December 2019, 22:18:57 »

Hallo Andreas.

Ich verstehe, dass du ein Gutes-Gerät bauen möchtest, aber wir sind nur Amateurfunker dies Spaß von unserem Hobby haben wollen.
Wir wollen keine Raketen oder geostationäre Satelliten bauen. Wir wollen zwar ein gutes Gerät bauen aber nicht, dass wir sofort speziale Lötgeräte oder ausgesuchte Laboratorien kaufen müssen. Wir wollen einfach ein gerät bauen und weiterentwickeln.
Leider, denke ich dass, das Gerät existiert nur in deine Fantasie.

Trotzdem wünsche ich dir und allen Kollegen im Forum frohe Weihnachten und einen Guten Rutsch ins neue Jahr.
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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #38 on: 20. December 2019, 06:40:46 »

@dl2eea
Also die beiden Prototypenboards die bei mir auf dem Tisch liegen sind schon sehr real  .

Aber sie sind sicher nichts für Dich, Josef. Es sind auch auf dem Kurzwellenboard 0402er-SMD Standard, die Spannungswandler (es sind zwei an der Zahl) haben ebenfalls ein deutlich kleineres Rastermaß, und die FPGA hat wie der F7 / H7 144 Beine. Auch wäre es tragisch wenn man auf der PCB Lötaugen oder Leiterbahnen abreißt: es ist ein Vierfach-Layer. Das Projekt richtet sich damit ganz klar an die ambitionierten Experimentalfunker, die sowohl Spaß daran haben, sich weiterzuentwickeln, neue Betriebsweisen anzugehen (Oscar 100...) und ein modular aufgebautes Gerät haben wollen das auch in Zukunft erweiterbar / an neue Technologien anpassbar ist.

Das hier ist das deutlichste Indiz dass dieses Projekt nichts für Sich ist:
Quote:
Wir wollen keine Raketen oder geostationäre Satelliten bauen. Wir wollen zwar ein gutes Gerät bauen aber nicht, dass wir sofort speziale Lötgeräte oder ausgesuchte Laboratorien kaufen müssen.
Wer einen Heißluftlötkolben als "ausgesuchte Laboratorien" bezeichnet sollte die Finger davon lassen! Ich habe vor 4 Jahren hunderte von OMs durch mein Video, wie man einen STM32F4 mit Hilfe von Entlötlitze mit einer normalen Lötstation einlötet, zum mcHF - Projekt geführt. Wer sich nicht vernagelt hat sondern es einfach ausprobiert hat (Experimentalfunk!!) - hat festgestellt, dass es geht. Genauso wird mein neues Video ("Wie lötet man ein BGA144 in 3 Minuten mit dem Heißluftlötkolben für 40,-- Euro von Ebay / Amazon ein?") wieder hunderte davon überzeugen, dass es doch für den Hobby-Elektroniker machbar ist. Und wer partout nicht möchte, für den löte ich mit meiner Infrarot-Technik 30 Boards auf einmal mit dem AD9363 (dazu braucht man tatsächlich teures Spezialequipment).

Ich denke es wäre der richtige Zeitpunkt für Dich sich vom Projekt mental zu verabschieden. Ich wünsche Dir ebenfalls ein frohes Weihnachtsfest und einen guten Start ins neue Jahr!

@SP9BSL:
Yesterday I thought about the starting of DUC/DDC from you and me. And after looking at it from different view points I came to the conclusion that we would have started different ways even if we have the same starting time. Your project has another approach. Of course I fully agree that cloning will be a problem in future. So I started developing my boards using 4 layer technology. Some signal traces do have copper trace inductors added - without these inductors there are timecritical signal crossings and the modules will not work. These inductors are locatd at the inner layers. Of course it is possible to get informations about these layers, too by cutting the PCBs. But it is not as simple as "put the PCB to a scanner and redraw it using Sprint-Layout"  . Layout now is an important part of the project and this are the first PCBs I have designed in 4 layer technology. Until now they do work (both)... Not every part tested yet because of firmware is not complete. But I can read data from ADC, I can write data to DAC, I can get data in/out at I2S, at SPI, at USB, clock is working, too. So I think there wil be no very imacting design errors. I will see in the future...

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Andreas
« Last Edit: 20. December 2019, 07:28:12 by DF8OE » Logged

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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #39 on: 20. December 2019, 07:35:46 »

Danke für Dein herausragendes Engagement, Deine (und von allen) tollen Entwicklungen, und die klaren Worte jetzt. Für mich zugesammengefasst: Elektronik auf hohem Niveau, irgendwann zwischen 2021 und 2040 fertig. Habe ich echt 2018 "RF bald" geglaubt?

Ich möchte nicht den Eindruck entstehen lassen, dass Andreas irgendjemandem ein Hardwarelayout schulden würde. Tut er nicht, warum auch. Das Einzige was mich stört und was ich auch für nicht richtig von ihm halte sind die Aussagen zur Zeit. Einerseits "Familie und Gesundheit gehen vor" (und das muss so sein), andererseits "80% fertig, nicht mehr viel dran zu tun, zweite Layout ist Wochen nach dem ersten fertig", was den Eindruck erweckt, dass überhaupt eine Fertigstellung in Sicht wäre. Und genau das bezweifle ich inzwischen. Eine gefährdete Fertigstellung ist aber nicht Andreas Schuld oder Problem. Wieviele Hobbyprojekte habe ich schon angefangen und nicht beendet. Andreas lässt uns dran teilhaben und damit viel Einblick bekommen, aber daraus erwächst doch kein Anspruch auf irgendetwas! Wenn er nicht fertig wird, dann ist das eben so.
Mein Irrtum war, das OVI40 Projekt mit einem kommerziellen Anbieter zu verwechseln, der tatsächlich irgendwann abliefert, weil er ja damit Geld verdienen will. Mein Fehler!

Ich werde sicherlich noch gelegentlich mitlesen, aber das mit Spannung erhoffte OVI40 TRX streiche ich von meiner Liste, weil es nicht existiert, und weil die Realität im Shack es eh längst überholt hat. Schade, es war anfangs eines der interessantesten Projekte für mich. Zum Glück habe ich Artur inzwischen als prima Entwickler und Lieferanten wahrgenommen, so dass es Alternativen gibt.

Dennoch, und diesen Punkt bitte nicht untergehen lassen: Was das Team hier schon entwickelt hat und noch entwickeln will ist erstklassig!
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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #40 on: 20. December 2019, 07:41:00 »

Hi Andreas,

Quote:
And after looking at it from different viewpoints I came to the conclusion did we would have started different ways even if we have the same starting time.

probably yes, but there is nothing bad with that, everyone of us have different experience. For sure I would insist to use Altera

Regarding the soldering skills, everyone must answer himself (herself?) if is able to do it or better give a break and buy a complete working solution like Icom7300. There was never a promise (at least I do not remember) that the board will be easy to solder for beginner - for those hobbyists there are plenty solutions available like bitX or other old scholl projects, the moderate level is the mcHF and I think this is the key that it is so popular.

I've several times designed the multilayer pcb and i'm not afraid of that, with chinese manufacturers it is relatively cheap these days. I also have 4 layer board for DDC/DUC module - you know that. The board is made this way for three reasons:
  • This is high frequency digital project and very sensitive high frequency analogue part on the same board so, the inner power planes are just a must,
  • Second important point is impedance control and trace lenght tune for ADC (probably you have this in the mind saying inductance on inner layers), impedance control for analog part, all of this alowing the board size to be decrased
  • The blessed sprint layout users with scanned pictures behind their "layout"

    The filter board, base board and in the future ATU board have two layers, PAs will have one layer with bottom ground for heatsink purpose, the additional mixer board for sure at least 4 layer because of impedance control for microstrip/stripline traces and filters (I have experience in microwave area).

    My current develompment focuses now at the PA stage - a lot of work and measurements with vector analyzer and spectrum analyzer, a lot of calculations and simulations, if one thinks that designing an amplifier with having only a SWR/power meter and an amp meter is doable - well... Is -gently saying- wrong. I do not say I'm an expert but don't want to copy and paste someones project without right understanding the pros and cons.
    Also have some need for such amplifier in my proffesional activity, the forecast for the succes in this field is positive
  • « Last Edit: 20. December 2019, 07:45:22 by SP9BSL » Logged

    73 Slawek
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    Re:Status der RF-Entwicklung
    « Reply #41 on: 20. December 2019, 08:08:58 »

    Hi Slawek,

    in short answer: I agree in all you have written.

    Firstly I was disappointed that I have not found anyone who participates in Spartan6 FPGA development (not misunderstand: this is *not pointed to you*!!). In the meantime I am happy with the state it is now. I have learnt much about FPGA works, the designing of FPGAs in general and using ISE, the maths around DSP, DUC and DDC. I must not leave my philosopy not to use any Windows PC and do everything on Linux, mostly on console (of course ISE is graphical!). I have dived into FPGA SOC Zync, learnt from Pavel Denims work around Red Pitaya and compiled own firmware for Adalm Pluto. My Linux knowledge was very welcome at the learning here. It was positive that we use different paths for reaching our goal! And I am very, very happy we can 100% trust each other in our "development team".

    It is a little bit poetry:
    USA and China are cutting their trust in technology, this will lead to nothing good for mankind. We are showing how to make it better: not against each other, not only c&p but pure development, and sharing our experience.

    vy 73
    Andreas
    « Last Edit: 20. December 2019, 08:12:05 by DF8OE » Logged

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    Re:Status der RF-Entwicklung
    « Reply #42 on: 20. December 2019, 09:30:11 »

    Randbemerkung......

    vor 2 Jahren und 15 Tagen habe ich eine bestückte OVI40 Platine bestellt und angezahlt und bis heute außer der Bestellbestätigung nichts gehört. Was wird dann mit der RF?
    Zum Trost habe ich einen Sparrow.

    Schöne Feiertage an alle!

    vy 73
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    Re:Status der RF-Entwicklung
    « Reply #43 on: 20. December 2019, 10:36:47 »

    Quote from: DL8EBD on 20. December 2019, 10:14:34
    Aber selber bauen, das ist was besonderes und man entwickelt einen ganz anderen Bezug zu dem Gerät was man da gelötet hat.

    And this is the best sentence describing why we all sit here waiting or working at the project!
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    Re:Status der RF-Entwicklung
    « Reply #44 on: 20. December 2019, 15:20:35 »

    Du hast 100% recht Andreas! Die Projekte, die du im Kopf hast, sind mit Sicherheit nicht für mich! Deine Fantasie lassen sich nicht nachbauen!
    Mach aber weiter vielleicht in 10 bis 20 Jahren bekommen wir ein NANO FPGA HIPERSONIC FUNKGERÄT.
    Grüße
    Josef
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