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Amateurfunk Sulingen
Diskussions- und Newsboard des DARC-Ortsverbandes I40  |  allgemeine Kategorie  |  mcHF Projekt Deutsch / English (here you can discuss everything related to mcHF) (Moderators: DF8OE, DL1PQ)  |  Topic: Löten <- zurück vorwärts ->
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   Author  Topic: Löten  (Read 4672 times)
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Re:Löten
« Reply #15 on: 07. November 2015, 13:42:32 »

Ist es bei den heutigen verwendeten Flussmitteln eigentlich noch nötig die Platine zu reinigen? Da dieses Projekt für mich  recht anspruchsvoll ist, möchte ich da auch alles ordentlich machen.
In diversen Foren ist die Rede von Isopropanol, wobei einige wieder schreiben, dass dadurch sich auf der Platine verkrustungen bilden.
Eine Info hierzu habe ich bis jetzt noch nicht auf der Projektseite gefunden.
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Re:Löten
« Reply #16 on: 07. November 2015, 14:56:24 »

Wenn Du "no clean" Flussmittel verwendest, ist eine Reinigung nicht nötig (ich mache es aber meistens trotzdem).

73 de René
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Re:Löten
« Reply #17 on: 07. November 2015, 15:30:46 »

Bei dem hier empfohlenem SMD-Flussmittel RMA-223 kann ich kein Hinweis auf "no clean" finden.
Wenn Du es trotzdem machst, was wird verwendet?
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hb9frh
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Re:Löten
« Reply #18 on: 07. November 2015, 17:30:23 »

Ich verwende Leiterplattenreiniger (LR) von Kontaktchemie und eine Zahnbürste.

Achtung: nach dem Reinigen etwas stehen lassen, bevor Spannung angelegt wird.

Grüsse,
René
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Re:Löten
« Reply #19 on: 19. November 2015, 20:36:17 »

Ich habe mir nun auch eine Dose gekauft um das Flussmittel zu entfernen.

Was passiert eigentlich mit dem Flussmittel das man nicht entfernen kann? Ich habe heute den SI570 (U8) eingelötet, die Pads auf der Leiterplatte hätten für Pin 7 und 8 ein wenig länger sein können. Habe hier mit viel Flussmittel (RMA-223) gearbeitet, wobei einiges auch nach Reinigung unter dem Oszillator verbleibt.

Wie kritisch ist dies?
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Re:Löten
« Reply #20 on: 20. November 2015, 07:28:09 »

Nach meiner Erfahrung ist das unkritisch...

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Re:Löten
« Reply #21 on: 26. November 2015, 11:31:57 »

Hallo Leute,

also ich kann vor der Verwendung des Flussmittels RMA-223-UV nur warnen!

In dem einen Video über das Einlöten des Oszillator Plättchens mit den Anschlüssen
unter dem Chip wird so viel Flussmittel verwendet, dass es unter und neben das Bauteil
kommt. Bei sehr gezieltem und sparsamen Einsatz mag das Flussmittel hilfreich sein.

Bei einem meiner letzten Bausätze musste ich den DDS-Chip und den Prozessor auslöten
und alles darunter reinigen und das noch vorhandene Flussmittel enfernen. Erst danach
war auf dem Display etwas zu sehen und im Lautsprecher konnte man Rauschen vernehmen,
zuvor hörte man nur ein Knacken beim Ein- und Ausschalten.

vy73s
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Re:Löten
« Reply #22 on: 26. November 2015, 12:24:28 »

Man sollte (MUSS!) die Platinen mit einem Reiniger von Flussmittel reinigen. Aber gute Reiniger sind preiswert zu haben und man sollte mit ihnen nicht sparen. Der LR von Kontakt Chemie kostet weniger als Druckluft aus gleichem Hause.

Während bei der guten alten TTL Technik ein paar Lötkügelchen im Flussmittel zwischen zwei Pinnen nichts anrichten konnten, machen sie bei den heutigen Pin-Abständen fette Kurzschlüsse.

Wer den SI570 mit (wenig) Lötpaste verlötet, sollte das dann auch mit Heißluft machen, damit die Adhäsion wirksam werden kann und die Lötkügelchen zusammen laufen.

Wer den SI570 aufdrückt, um dann mit dem Lötkolben die einzelnen Pads zu erhitzen, der läuft Gefahr, Paste unter das Gehäuse zu drücken, die dort nicht verlötet wird, aber als Kurzschluss wunderbar funktioniert.

Daher entweder Lötpaste + Heißluft ODER 0.5mm Lötzinn mit Lötkolben, alle Pads einzeln.

vy 73
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Re:Löten
« Reply #23 on: 27. November 2015, 14:57:41 »

Hallo Leute,

nach dem Fertigstellen der RF-Platine schraubte ich sie gestern mit der UI zusammen. Von Empfang keine Spur. Auch Scope oder Wasserfall keine Anzeige. Die Bedienung war aber gut. Habe das Signal über die ganze RF-Platine vefolgt bis wieder zurück auf die UI vor dem Eingang in den Audio Chip. Die Anschlüsse zum Prozessor waren in Ordnung. So lötete ich denn den Audio Chip aus. Ich muss sagen, ich habe das gelötet noch vor meiner letzten üblen Erfahrung mit der Pampe. Unter dem Audio Chip war ein See von RMA Flussmittel. Habe es alles entfernt. Nun geht der Empfänger und auch Scope und Wasserfall.

Also, wenn man keinen Fehler findet und man hat dieses Mittel eingesetzt, Ärmel hochkrempeln und alles noch einmal löten.

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Re:Löten
« Reply #24 on: 27. November 2015, 15:27:49 »

Ohne "diese Mittel" lassen sich verschiedene Bauteile gar nicht erst einlöten.

Aber es ist wie überall: Jedes Ding hat positive und negative Eigenschaften.

Ich arbeite täglich mehrere Male mit diesem Flussmittel, seit 12 Jahren, entferne es NIE - und bislang hatte ich noch keine einzige Fehlfunktion (Notebook-Reparaturen). Es kommt wohl auf die Menge an 

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Re:Löten
« Reply #25 on: 27. November 2015, 16:28:38 »

Quote from: DF8OE on 27. November 2015, 15:27:49
Ohne "diese Mittel" lassen sich verschiedene Bauteile gar nicht erst einlöten.

Naja, ich habe den kompletten mcHF ausschließlich mit 0.5mm 60/40 Lötzinn von der Rolle aufgebaut. Wenn ich an zwei Pads des Codecs und einem Elko nicht gepatzt hätte, wäre das Ding direkt angelaufen.

Aber! Ich habe nicht nur ausreichend zusätzliches Flussmittel aus dem Stift verwendet, sondern hinterher auch ausreichend reinigen. Ich bevorzuge Kontakt Chemie LR gegenüber Alkohol, weil letzterer zu schnell verfliegt und man den ganzen Dreck dann einfach nur an einer anderen Stelle der Platine liegen hat (vorzugsweise nicht erreichbar unter Chips). Das speziell dafür gemachte Zeugs bleibt länger aktiv und man kann damit auch hinter Bauteilen Lotreste und Flux herausschwemmen.

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Re:Löten
« Reply #26 on: 01. January 2016, 21:26:51 »

Hallo,

ein frohes neues Jahr 2016 wünsche ich ! Mögen alle mcHF-Geräte schnell fertig werden...

Ein kleines Feedback von meiner Seite zu Lötproblemen:

1. Flussmittel
Ich habe das RMA-223 in Deutschland gekauft und bei mir steht das korrekte Schild drauf.
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Re:Löten
« Reply #27 on: 01. January 2016, 21:58:39 »

Teil 2 meines Feedbacks:

2. Lötzinn
Ich habe anstelle mit dem Stannol-Lötzinn mit dem Felder-Zinn Sn62Pb36Ag2 weitergearbeitet. (Bezug: Reichelt). Das Zinn verfliesst wesentlich besser mit der verzinnten Oberfläche des Boards ! Obwohl die Zusammensetzung angeblich gleich ist...

3. Entlötlitze
Ich habe vorher verschiedene Litzen von Conrad und Reichelt verwendet. Diese Litze waren ziemlich grob erstellt (eher wie eine dicke Auto-Litze). Die einzelnen Drähte waren so stark, dass die durchaus die MCU-Beine verbiegen konnten. Ausserdem war die Wärmeableitung hervorragend, so dass die Lötstelle drohte an die Schmelztemperatur abzusinken und die Litze festklebte. Das habe ich im Beruf schon mal besser erlebt.

Suchen in den Katalogen zeigte, dass es auch feingewebte Litzen mit eingebautem Flussmittel gibt. Diese Litzen erfüllen diverse industrielle Normen und sind (leider) auch teurer. Sie erlauben aber deutlich schonendere und schnellere Arbeiten. Die Wärme fliesst vermutlich aufgrund der feinen Drähte nicht so schnell in Richtung der Rolle ab. Das Ergebnis sah auch von der Zinnoberfläche her besser aus. Beispiel: 10 L 758 der Fa. Chemtronik: Soder Wick Desoldering Braid (Bezug: Fa. Bürklin). Diese Entlötlitzen erfüllen z.B. MIL-,  NASA-, ANSI/IPC-Standards.

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« Last Edit: 01. January 2016, 22:04:25 by dk4aq » Logged
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Re:Löten
« Reply #28 on: 02. January 2016, 20:42:14 »

hier meine Entlötlitze die ich verwende.

73 Wolfgang
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Re:Löten
« Reply #29 on: 03. January 2016, 08:50:19 »

...und hier meine:



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