Unterschiede
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ovi40build:uiboardbuild [19.02.2018 18:09] – [Modifikationen] df9ts | ovi40build:uiboardbuild [15.05.2018 06:28] – piddas | ||
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Die PDFs " | Die PDFs " | ||
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==== OVI40 UI V1.8 Unterlagen ==== | ==== OVI40 UI V1.8 Unterlagen ==== | ||
* {{: | * {{: | ||
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==== OVI40 UI V1.8 Bausatz Inhalt ==== | ==== OVI40 UI V1.8 Bausatz Inhalt ==== | ||
Der Bausatz enthält UI V1.8 PCB, alle benötigten Bauteile in kleinen Tüten sortiert sowie die Packliste. Das Display wird gelötet und getestet geliefert. | Der Bausatz enthält UI V1.8 PCB, alle benötigten Bauteile in kleinen Tüten sortiert sowie die Packliste. Das Display wird gelötet und getestet geliefert. | ||
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==== Zusammenbau und Bestückung ==== | ==== Zusammenbau und Bestückung ==== | ||
- | Die Bilder geben einen Eindruck, wie ein fertiges V1.8 UI Board aussieht. | + | Die Bilder geben einen Eindruck, wie ein fertiges V1.8 UI Board aussieht. |
|< 95% 50% 50% >| | |< 95% 50% 50% >| | ||
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=== Bitte zuerst sorgfältig die Errata lesen! === | === Bitte zuerst sorgfältig die Errata lesen! === | ||
Wichtig: zuerst die V1.8 [[: | Wichtig: zuerst die V1.8 [[: | ||
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=== Code Nummern auf den ICs (" | === Code Nummern auf den ICs (" | ||
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=== STM32F76X_ZIT vs. STM32H743ZIT6 === | === STM32F76X_ZIT vs. STM32H743ZIT6 === | ||
- | Der Bausatz wird mit der MCU STM32F76X_ZIT (" | + | Der Bausatz wird mit der MCU STM32F76X_ZIT (" |
Vergleich der MCUs: | Vergleich der MCUs: | ||
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|Pins |100 |144 |144 | | |Pins |100 |144 |144 | | ||
|DMIPS | |DMIPS | ||
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+ | Die Errata des aktuellen (Stand 3/2018) STM32H743ZI finden sich {{: | ||
=== EEPROM IC7 Orientierung === | === EEPROM IC7 Orientierung === | ||
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[{{: | [{{: | ||
- | Für den im Bausatz gelieferten EEPROM AT24CM02 ist R101 **nicht** zu bestücken. | + | Für den im Bausatz gelieferten EEPROM AT24CM02 ist R101 **nicht** |
=== Kurzschluß am Batterie-Halter vermeiden === | === Kurzschluß am Batterie-Halter vermeiden === | ||
- | Das OVI40 UI PCB ist sehr kompakt und an bestimmten Stellen geht es deshalb eng zu. Einer der Pins des Batterie-Halters **muß** vor Einbau soweit gekürzt werden, daß er nicht mehr über die Platine hinaussteht. Dies muß **vor** dem Einlöten geschehen: | + | Das OVI40 UI PCB ist sehr kompakt und an bestimmten Stellen geht es deshalb eng zu. Einer der Pins des Batterie-Halters **muß** |
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=== Elkos und Tantals === | === Elkos und Tantals === | ||
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IC9 (SPI FRAM) und IC11 (SPI FLASH) sind zukünfige Erweiterungen. Nicht bestücken, werden von UHSDR z.Zt. nicht unterstüzt und nicht benötigt. | IC9 (SPI FRAM) und IC11 (SPI FLASH) sind zukünfige Erweiterungen. Nicht bestücken, werden von UHSDR z.Zt. nicht unterstüzt und nicht benötigt. | ||
- | \\ | + | ==== Device Electronic Signature ==== |
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+ | === STM32F4 === | ||
+ | * 0x0413: STM32F405xx/ | ||
+ | * 0x0419: STM32F42xxx and STM32F43xxx | ||
+ | * 0x0423: STM32F401xB/ | ||
+ | * 0x0433: STM32F401xD/ | ||
+ | * 0x0431: STM32F411xC/ | ||
+ | === STM32F76xxx === | ||
+ | * 0x111: STM32F767 and STM32F777 LQFP208 and TFBGA216 package | ||
+ | * 0x110: STM32F769 and STM32F779 LQFP208 and TFBGA216 package | ||
+ | * 0x101: STM32F767 and STM32F777 LQFP176 package | ||
+ | * 0x100: STM32F769 and STM32F779 LQFP176 package | ||
+ | * 0x011: WLCSP180 package | ||
+ | * 0x010: LQFP144 package | ||
+ | * 0x001: LQFP100 package | ||
+ | * 0x000: Reserved | ||
+ | === STM32H7x3 MCUs: === | ||
+ | * 0000: LQFP100 (STM32H7x3) | ||
+ | * 0010: TQFP144 (STM32H7x3) | ||
+ | * 0101: TQFP176/ | ||
+ | * 1000: LQFP208/ | ||
==== Modifikationen ==== | ==== Modifikationen ==== | ||
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==== Further reading ==== | ==== Further reading ==== | ||
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