ovi40build:uiboardbuild

Unterschiede

Hier werden die Unterschiede zwischen zwei Versionen angezeigt.

Link zu dieser Vergleichsansicht

Beide Seiten der vorigen Revision Vorhergehende Überarbeitung
Nächste Überarbeitung		 Vorhergehende Überarbeitung
ovi40build:uiboardbuild [25.01.2018 15:50] – df9tsovi40build:uiboardbuild [20.09.2018 19:27] (aktuell) – [Modifikationen] df9ts_user
Zeile 1: Zeile 1:
-{{tag>review}}+{{tag>german}}{{tag>publish}}
  
-===== Building the UI V1.8 Board =====+===== OVI40 V1.8 UI - Bau =====
  
-==== OVI40 UI V1.7 Documents ====+==== OVI40 UI V1.7 Unterlagen ====
  
-**UI V1.7 documents are provided for information only**. Please primarily use the V1.8 documents for building the UI V1.8 board.+**UI V1.7 documents sind nur zur Information**. Bitte benutzt bevorzugt die V1.8 Unterlagen für den Zusammenbau einer V1.8 UI.
  
-   * {{:projekte:ovi40-sdr:uhsdr_ovi40_ui_v17_sheet.pdf|OVI40 UI V1.7 schematics}} +   * {{:projekte:ovi40-sdr:uhsdr_ovi40_ui_v17_sheet.pdf|OVI40 UI V1.7 Schaltplan}} 
-   * {{:projekte:ovi40-sdr:uhsdr_ui_ovi40_bst_bot_layer_17.pdf|UI V1.7 component placement - bottom layer}} +   * {{:projekte:ovi40-sdr:uhsdr_ui_ovi40_bst_bot_layer_17.pdf|UI V1.7 Bauteile Anordnung - Unterseite}} 
-   * {{:projekte:ovi40-sdr:uhsdr_ui_ovi40_bst_top_layer_17.pdf|UI V1.7 component placement - top layer}}+   * {{:projekte:ovi40-sdr:uhsdr_ui_ovi40_bst_top_layer_17.pdf|UI V1.7 Bauteile Anordnung - Oberseite}}
  
-Please note that the component placement docs are searchable pdf documents. During soldering they can be used to quickly find a component's location by entering the component reference (e.g. "R20") in pdf search. No need to be concerned to use the V1.7 component placement doc for assembling a V1.8 UI board - V1.7 and V1.7 are quite similar in this respect.+Die PDFs "Bauteile Anordnung" können mit PDF durchsucht werden. Dadurch kann die Lage von Bauteilen schnell gefunden werden, die man einlöten möchte. Die Unterschiede zwischen V1.7 und V1.8 sind klein, sodaß diese V1.7 PDFs problemlos zum Bau einer V1.8 Platine benutzt werden können
  
-==== OVI40 UI V1.8 Documents ====+==== OVI40 UI V1.8 Unterlagen ====
  
-  * {{:projekte:ovi40-sdr:uhsdr_ovi40_ui_18_sheet.pdf|OVI40 UI V1.8 schematics}}+  * {{:projekte:ovi40-sdr:uhsdr_ovi40_ui_18_sheet.pdf|OVI40 UI V1.8 Schaltplan}}
    * [[:projekte:ovi40-sdr:bom|OVI40 UI V1.8 BOM]]    * [[:projekte:ovi40-sdr:bom|OVI40 UI V1.8 BOM]]
-  * {{:projekte:ovi40-sdr:parts-installation_2_ui_v1.8.pdf|BOM created by Francois F4HTX with additional info}}+  * {{:ovi40build:parts-installation_2_ui_v1.8a.pdf|BOM von Francois F4HTX mit IC Device Marks}} 
 +   * {{:ovi40build:bestueckungsplan_ovi40_v18.pdf|Bauteileanordnung OVI40 V1.8 - Oberseite/Unterseite}}
  
-==== OVI40 UI V1.8 Kit Contents ====+==== OVI40 UI V1.8 Bausatz Inhalt ====
  
-The kit contains UI V1.8 PCB, components in bags and packing list. The display is delivered as assembled and tested unit.+Der Bausatz enthält UI V1.8 PCB, alle benötigten Bauteile in kleinen Tüten sortiert sowie die Packliste. Das Display wird gelötet und getestet geliefert.
  
-|< 60% 33% 33% 33% >| +==== Zusammenbau und Bestückung ====
-|[{{:projekte:ovi40-sdr:i40_20.jpg?150|Components in bags (Foto: DL8EBD)}}]|[{{:projekte:ovi40-sdr:i40_22.jpg?150|UI V1.8 PCB (Foto: DL8EBD)}}]|[{{:projekte:ovi40-sdr:i40_21.jpg?150|Display board (Foto: DL8EBD)}}]|+
  
-==== Assembly and Soldering ==== +Die Bilder geben einen Eindruck, wie ein fertiges V1.8 UI Board aussieht.
- +
-The graphics below - UI V1.7 with 3.2" Display - give an impression on how the finished V1.8 UI board will look like:+
  
 |< 95% 50% 50% >| |< 95% 50% 50% >|
  
-|  [{{:ovi40build:ui_top_3d.png?400|UI Board V1.7 mit 3.2" Display)}}]  |  [{{:ovi40build:ui_bottom_3d.png?400|UI Board V1.7}}]  |+|  [{{:ovi40build:ui_18_top_3d.png?400|UI Board V1.8 (mit 3.5" Display)}}]  |  [{{:ovi40build:ui_18_bottom_3d.png?400|UI Board V1.8}}]  |
  
-=== Please read Errata carefully ===+=== Bitte zuerst sorgfältig die Errata lesen! ===
  
-Make sure to read the [[:ovi40build:batch1uiboarderrata|Errata]] carefully **before starting assembly.**+Wichtig: zuerst die V1.8 [[:ovi40build:batch1uiboarderrata|Errata]] lesen **vor Beginn der Bestückung.**
  
-<code> +=== Code Nummern auf den ICs ("Device Markings") ===
-  === IC Device Markings === +
-</code>+
  
-The smaller ICs can be identified by device mark. The following device marks are used:+Da auf den kleinsten Halbleitern der Platz für einen kompletten Bauteilenamen fehlt, werden einige Bauteile nur mit einem Code bedruckt. Bedeutung der Codes:
  
 |< 45% 25% 25% 25% 25% >| |< 45% 25% 25% 25% 25% >|
Zeile 52: Zeile 48:
 |BAS85  |Ring = Cathode|D7 - D9  |Diode  | |BAS85  |Ring = Cathode|D7 - D9  |Diode  |
  
-=== MCU STM32 "Pin 1" marking ===+=== MCU STM32 "Pin 1" Markierung ===
  
-Please understand the correct orientation of STM32 MCU Pin 1. There are two markings on the IC. Please not the text printed on MCU to find the correct Pin 1: When reading the text Pin 1 is on bottom left corner.+Bitte die korrekte "Pin 1" Markierung der STM32 MCU beachten. Diese MCU hat 2 Markierungen, nur eine davon ist der Pin 1! Wenn man den auf der MCU aufgedruckten Text lesbar vor sich hat, befindet sich Pin 1 unten links.
  
-[{{:projekte:ovi40-sdr:ui-i40-cpu.jpg?400| Orientation of TXCO & MCU (photo DF9EH)}}]+[{{:projekte:ovi40-sdr:ui-i40-cpu.jpg?400| Orientatierung von TXCO & MCU (photo DF9EH)}}]
  
-<code> +=== STM32F76X_ZIT vs. STM32H743ZIT6 ===
-  === STM32F76X_ZIT vs. STM32H743ZIT6 === +
-</code>+
  
-The kit is shipped with STM32F76X_ZIT ("F7"). The just released STM32H743ZIT6 ("H7") may be used instead. It is suggested to use the F7 for now. Rwason: it is planned to support the H7 in the UHSDR, but no boot loader oder firmware is released for the H7 at the moment.+Der Bausatz wird mit der MCU STM32F76X_ZIT ("F7") ausgeliefert. Die soeben auf dem Markt erschienene STM32H743ZIT6 ("H7") kann stattdessen benutzt werden. Es wird **empfohlen**  bis auf weiteres die im Bausatz enthaltene F7 MCU zu benutzen. Grund: Die H7 MCU wird zur Zeit noch nicht von UHSDR unterstützt- Das ist in Planung, wird aber noch etwas dauern.
  
-Comparison of MCUs:+Vergleich der MCUs:
  
 |< 90% 25% 25% 25% 25% >| |< 90% 25% 25% 25% 25% >|
Zeile 72: Zeile 66:
 |Flash[kB]  |500  |2048  |2048  | |Flash[kB]  |500  |2048  |2048  |
 |RAM [kB]  |192  |512  |1024  | |RAM [kB]  |192  |512  |1024  |
-|Clock[MHz]  |168  |216  |400  |+|Takt[MHz]  |168  |216  |400  |
 |FPU  |single  |double  |double  | |FPU  |single  |double  |double  |
 |Pins  |100  |144  |144  | |Pins  |100  |144  |144  |
 |DMIPS  |210  |462  |856  | |DMIPS  |210  |462  |856  |
  
-=== EEPROM IC7 orientation ===+Die Errata des aktuellen (Stand 3/2018) STM32H743ZI finden sich {{:fr:ovi40build:en.dm00368411.pdf|hier}}.
  
-[{{:ovi40test:ic7_einbau.jpg?400|EEPROM IC7 position (photo DF9EH)}}]+=== EEPROM IC7 Orientierung ===
  
-This is where the dot is printed. Also the edge of the case is slanted near the 1-4 pins. See [[http://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/Atmel-8828-SEEPROM-AT24CM02-Datasheet.pdf|here]]+[{{:ovi40test:ic7_einbau.jpg?400|EEPROM IC7 Position (photo DF9EH)}}]
  
-=== Prevent short cut with back up battery holder ===+Auf dem Photo ist der "Pin 1" Punkt klar zu sehen. Die IC Seite mit den Pins 1..4 ist ausserdem leicht abgeschrägt. Siehe auch [[http://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/Atmel-8828-SEEPROM-AT24CM02-Datasheet.pdf|hier]]
  
-One of the connection pins of the battery holder might touch ground connection of a rotary encoder. Make sure to cut this pin flush with PCB surface **before soldering**  - see photo:+[{{:fr:ovi40build:20180211_144354_2.jpg?400|IC7 aus der Nähe betrachtet}}]
  
-[{{:projekte:ovi40-sdr:batt_halter.jpg?400|Potential Shortcut (photo DF9EH)}}]+Für den im Bausatz gelieferten EEPROM AT24CM02 ist R101 **nicht**  zu bestücken.
  
-=== Polarised capacitors ===+=== Kurzschluß am Batterie-Halter vermeiden ===
  
-Please observe mounting orientation of tantal and electrolytic capacitors. Markings on the capacitors are explained [[http://elektroniktutor.de/bauteilkunde/c_smdcod.html|http://elektroniktutor.de/bauteilkunde/c_smdcod.html|here]]+Das OVI40 UI PCB ist sehr kompakt und an bestimmten Stellen geht es deshalb eng zu. Einer der Pins des Batterie-Halters **muß**  vor Einbau soweit gekürzt werden, daß er nicht mehr über die Platine hinaussteht. Dies muß **vor**  dem Einlöten geschehen:
  
-=== Mounting locations of switches S7 and S8 ===+[{{:projekte:ovi40-sdr:batt_halter.jpg?400|Möglicher Kurzschluß (photo DF9EH)}}]
  
-Two different mounting locations are provided on the UI PCB for S7 and S8:+=== Elkos und Tantals ===
  
-  * "mcHF style": S7 and S8 not line with switches under LCD - they are mounted slightly higher +Bitte bei der Bestückung auf korrekte Richtung der Tantals und Elkos achten. Die Markierung dieser Bauteile wird [[http://elektroniktutor.de/bauteilkunde/c_smdcod.html|hier]] erklärt.
-  * "OVI40 style": S7 and S8 are mounted in line with the function keys under the LCD+
  
-"In line" is the preferred mounting location for S7 and S8.+=== Einbau der Schalter S7 und S8 ===
  
-==== Modifications ====+S7 und S8 können in 2 verschiedenen Positionen eingelötet werden:
  
-=== Temporary Modification: Resistor in parallel to C94 ===+  * "mcHF style": S7 und S8 **nicht**  in einer Linie mit den Funktionstasten unter dem LCD, sondern etwas erhöht 
 +  * "OVI40 style": S7 and S8 in einer Linie mit den Funktionstasten unterhalb des LCD
  
-Symptom: In stand-by the current drawn from back-up battery is excessively high. Work-around: Put resistor in parallel to C94. Start with a value of 56k - this seems to work in most cases. If board does not start increase value slightly.+"In line" / "OVI40 Style" wird empfohlen.
  
-=== Change brightness of LEDs ===+=== IC9 und Ic11 nicht bestücken === 
 + 
 +IC9 (SPI FRAM) und IC11 (SPI FLASH) sind zukünfige Erweiterungen. Nicht bestücken, werden von UHSDR z.Zt. nicht unterstüzt und nicht benötigt. 
 + 
 +==== Device Electronic Signature ==== 
 + 
 +=== STM32F4 === 
 + 
 +  * 0x0413: STM32F405xx/07xx and STM32F415xx/17xx) 
 +  * 0x0419: STM32F42xxx and STM32F43xxx 
 +  * 0x0423: STM32F401xB/C 
 +  * 0x0433: STM32F401xD/E 
 +  * 0x0431: STM32F411xC/E 
 + 
 +=== STM32F76xxx === 
 + 
 +  * 0x111: STM32F767 and STM32F777 LQFP208 and TFBGA216 package 
 +  * 0x110: STM32F769 and STM32F779 LQFP208 and TFBGA216 package 
 +  * 0x101: STM32F767 and STM32F777 LQFP176 package 
 +  * 0x100: STM32F769 and STM32F779 LQFP176 package 
 +  * 0x011: WLCSP180 package 
 +  * 0x010: LQFP144 package 
 +  * 0x001: LQFP100 package 
 +  * 0x000: Reserved 
 + 
 +=== STM32H7x3 MCUs: === 
 + 
 +  * 0000: LQFP100 (STM32H7x3) 
 +  * 0010: TQFP144 (STM32H7x3) 
 +  * 0101: TQFP176/UFBGA176 (STM32H7x3) 
 +  * 1000: LQFP208/TFBGA240 (STM32H7x3) 
 + 
 +==== Modifikationen ==== 
 + 
 +=== Provisorische Modifikation: Widerstand parallel zu C94 === 
 + 
 +Symptom: Im Stand-by ist der MCU Stromverbrauch aus der Back-up Battery zu hoch. Work-around: Widerstand parallel zu C94. Bitte als Wert 56k probieren. Falls die MCU nicht mehr sicher den Wert etwas erhöhen. Übrigens findet sich derselbe Ansatz im kommerziellen Protoypenboard Disco F746. 
 + 
 +=== Helligkeit der LEDs ändern ===
  
 Helle LEDS: Mit den Bausatz-Vorwiderständen leuchten die LEDs sehr hell. DF9EH hat die Werte reduziert: Helle LEDS: Mit den Bausatz-Vorwiderständen leuchten die LEDs sehr hell. DF9EH hat die Werte reduziert:
Zeile 115: Zeile 147:
   * R37 auf 6,8k (D2 rot)   * R37 auf 6,8k (D2 rot)
   * R116 auf 6,8k (D3 blau)   * R116 auf 6,8k (D3 blau)
 +
 +
 +==== Further reading ====
 +
 +  * {{:ovi40build:en.dm00224583.pdf|STM32F76xxx reference manual}}
 +   * {{:ovi40build:en.dm00314099.pdf|STM32H7x3 reference manual}}
 +   * {{:ovi40build:en.dm00237416.pdf|STM32F7 and STM32H7 Cortex®-M7 processor programming manual}}
  
 \\ \\
  
  
  • ovi40build/uiboardbuild.txt
  • Zuletzt geändert: 20.09.2018 19:27
  • von df9ts_user