ovi40build:buildtips

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ovi40build:buildtips [16.01.2018 21:27] – ↷ Seite von projekte:ovi40-sdr:aufbautipps-ui-pcb nach ovi40build:buildtips verschoben und umbenannt df9tsovi40build:buildtips [27.01.2018 07:07] (aktuell) df9ts_user
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-====== Generelles ======+{{tag>german}}{{tag>publish}} 
 +===== Nachbau - generelle Tipps ===== 
 +==== SMD Bauteile sind nichts Neues... ====
 SMD-Bauteile sind seit 15 Jahren bedeutendster Bestandteil aller elektronischen Geräte. Den Einsatz von SMD-Technik zu verweigern wäre einer Verweigerung der technischen Gegenwart gleichzusetzen. Die Arbeit mit SMD-Technik unterschiedet sich von der mit bedrahteten Bauelementen - aber sie ist deswegen nicht "unmöglich" - und alles, was man noch nicht gemacht hat, erscheint einem als "schwer". Trotzdem ist es möglich, selbst mit der schon vorhandenen Werkzeugausstattung eines lötenden Funkamateurs mit SMD-Technik zu arbeiten. Ich möchte zunächst ein paar grundlegende Tipps im Umgang und der Arbeit mit SMDs geben, bevor es an den mcHF selbst geht. Besser vorher gewusst als vieles falsch gemacht und hinterher mühsam korrigiert... SMD-Bauteile sind seit 15 Jahren bedeutendster Bestandteil aller elektronischen Geräte. Den Einsatz von SMD-Technik zu verweigern wäre einer Verweigerung der technischen Gegenwart gleichzusetzen. Die Arbeit mit SMD-Technik unterschiedet sich von der mit bedrahteten Bauelementen - aber sie ist deswegen nicht "unmöglich" - und alles, was man noch nicht gemacht hat, erscheint einem als "schwer". Trotzdem ist es möglich, selbst mit der schon vorhandenen Werkzeugausstattung eines lötenden Funkamateurs mit SMD-Technik zu arbeiten. Ich möchte zunächst ein paar grundlegende Tipps im Umgang und der Arbeit mit SMDs geben, bevor es an den mcHF selbst geht. Besser vorher gewusst als vieles falsch gemacht und hinterher mühsam korrigiert...
  
  
-===== Die Bauteile =====+==== Die Bauteile ====
 **Widerstände** haben keine Farbringe - die Bedruckung ist jedoch nach dem gleichen Kodierungsschema ausgeführt wie bei bedrahteten Widerständen: 1.Zahl = 1. Ziffer, 2. Zahl = 2. Ziffer, 3. Zahl = "Anzahl der Nullen". Bei vier Zahlen handelt es sich um einen Widerstand mit geringerer Toleranz - wie bei bedrahteten Widerständen. Die Zahlen sind mit einer Lupe gut zu erkennen.  **Widerstände** haben keine Farbringe - die Bedruckung ist jedoch nach dem gleichen Kodierungsschema ausgeführt wie bei bedrahteten Widerständen: 1.Zahl = 1. Ziffer, 2. Zahl = 2. Ziffer, 3. Zahl = "Anzahl der Nullen". Bei vier Zahlen handelt es sich um einen Widerstand mit geringerer Toleranz - wie bei bedrahteten Widerständen. Die Zahlen sind mit einer Lupe gut zu erkennen. 
  
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-===== Wie lötet man sowas ein? =====+==== Wie lötet man sowas ein? ====
 "**Zweibeinige**" SMD-Bauteile werden ganz einfach eingelötet. Man setzt auf eines der Lötpads der Platine einen Tropfen Lötzinn, hält diesen mit dem Lötkolben warm und schiebt das SMD-Bauteil mit der Pinzette vorsichtig in den Lötzinntropfen. Nach Erreichen der korrekten Position Lötkolben weg - ein paar Sekunden erkalten lassen - und das Bauteil ist fixiert. Nun noch einen Tropfen Lötzinn an das andere Pad - fertig! "**Zweibeinige**" SMD-Bauteile werden ganz einfach eingelötet. Man setzt auf eines der Lötpads der Platine einen Tropfen Lötzinn, hält diesen mit dem Lötkolben warm und schiebt das SMD-Bauteil mit der Pinzette vorsichtig in den Lötzinntropfen. Nach Erreichen der korrekten Position Lötkolben weg - ein paar Sekunden erkalten lassen - und das Bauteil ist fixiert. Nun noch einen Tropfen Lötzinn an das andere Pad - fertig!
  
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 Dann folgen die SMD-Bauteile auf der Bestückungsseite (also die Seite, wo auch der STM ist), anschliessend die SMD-Bauteile (naja: es ist nur EINES...) auf der Front. Ich bestücke dabei immer "positionsweise": Ich nehme mir einen Posten vor (z.B. 100nF/0603) und bestücke zunächst alle Positionen mit diesem Bauteil, dann folgt die nächste Position. Hier wird aber jeder seine eigene Vorgehensweise haben. Ganz zum Schluss folgen die bedrahteten Bauteile (Buchsen, Drehencoder, USB-Buchsen, Stiftleisten, Buchsenleisten). Die Lithium-Pufferbatterie wird noch //nicht// bestückt. Den Widerstand R101 darf man nur bestücken, wenn man als seirielles EEPROM den 24LC1025 verwendet. Bei allen anderen EEPROM-Ausführungen bleiben die Lötpads R101 leer. Dann folgen die SMD-Bauteile auf der Bestückungsseite (also die Seite, wo auch der STM ist), anschliessend die SMD-Bauteile (naja: es ist nur EINES...) auf der Front. Ich bestücke dabei immer "positionsweise": Ich nehme mir einen Posten vor (z.B. 100nF/0603) und bestücke zunächst alle Positionen mit diesem Bauteil, dann folgt die nächste Position. Hier wird aber jeder seine eigene Vorgehensweise haben. Ganz zum Schluss folgen die bedrahteten Bauteile (Buchsen, Drehencoder, USB-Buchsen, Stiftleisten, Buchsenleisten). Die Lithium-Pufferbatterie wird noch //nicht// bestückt. Den Widerstand R101 darf man nur bestücken, wenn man als seirielles EEPROM den 24LC1025 verwendet. Bei allen anderen EEPROM-Ausführungen bleiben die Lötpads R101 leer.
  
-===== Das 3.2" LCD ist Vergangenheit - das 3.5" ist jetzt das Standarddisplay =====+==== Heißluft (ent)löten ====
  
-Das 3.5" LCD-Panel hat exakt die gleichen Außenabmessungen wie die Trägerplatte des 3.2" LCD. Damit es nicht mit den Knöpfen koolidiert, werden die beiden Taster S7 und S8 auf den **unteren Positionen** (in gleicher Höhe wie die Funktionstasten unter dem LCD) eingelötet.+Beim Heißluft (Ent)löten hat sich bewährt: 
 +Die besten Effekte: 
 +  * die größte vorhandene Düse nutzen (um das Blasen anderer Elemente zu verhindern) 
 +  geringer Heißluftstrom 
 +  Temperatur um die 340 Grad Celsius (abhängig von Düse, Lötzinn, ..)
  
  
-===== Fotostrecke ===== 
  
-Ein Bild sagt mehr als 1000 Worte - daher hier ein paar Fotos, auf denen ihr die bestückte UI-Platine gut sehen könnt.: 
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-Bilder folgen in Kürze! 
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-====== Die UI-Platine in Betrieb nehmen ====== 
-Die UI-Platine kann (und sollte) ohne die RF-Platine zum ersten Mal in Betrieb genommen werden. Lasst das LCD zunächst weg, Jumper P6 wird gesteckt. An Pin 30 des oberen Headers wird Masse gelegt, an Pin28 +5V. Die Stromaufnahme in diesem Zustand liegt deutlich unter 80mA. Wenn nicht: Betriebsspannung sofort wieder trennen und Fehler suchen! Wenn alles ok ist, verbindet ihr die kleine USB-Buchse mit einem PC. Dieser sollte eine neue Hardwarekomponente finden (Windows) - bei Linux kann man auf der Kommandozeile mit\\ 
-//dfu-util -l//\\ 
-schauen, ob der STM32F7 angesprochen werden kann. Wenn ja, kann man die Software unter Linux nun flashen mit 
- 
-Bootloader: //dfu-util -d -R -a 0 0483:df11 -D Pfad-zur/bl-40SDR.dfu// 
- 
-Firmware: //dfu-util -d -R -a 0 0483:df11 -D Pfad-zur/fw-40SDR.dfu// 
- 
-Unter Windows macht man das gleiche mit dem Tool "DfuSE Demo" von STM.\\ 
-[[https://df8oe.github.io/UHSDR/|Hier gibt es die neuesten Bootloader- und Firmwaredateien]]\\ 
-Wenn der Vorgang erfolgreich war, trennt man die Betriebsspannung wieder, entfernt den Jumper P6, steckt das LCD in seine Fassung und legt die Betriebsspannung wieder an. Die Firmware sollte nun booten (klar: mit Fehlermeldungen - weil keine RF-Platine dran ist) und sich mit dem bekannten UHSDR-Bildschirm melden. 
  • ovi40build/buildtips.1516138030.txt.gz
  • Zuletzt geändert: 16.01.2018 21:27
  • von df9ts