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| Dann folgen die SMD-Bauteile auf der Bestückungsseite (also die Seite, wo auch der STM ist), anschliessend die SMD-Bauteile (naja: es ist nur EINES...) auf der Front. Ich bestücke dabei immer "positionsweise": Ich nehme mir einen Posten vor (z.B. 100nF/0603) und bestücke zunächst alle Positionen mit diesem Bauteil, dann folgt die nächste Position. Hier wird aber jeder seine eigene Vorgehensweise haben. Ganz zum Schluss folgen die bedrahteten Bauteile (Buchsen, Drehencoder, USB-Buchsen, Stiftleisten, Buchsenleisten). Die Lithium-Pufferbatterie wird noch //nicht// bestückt. Den Widerstand R101 darf man nur bestücken, wenn man als seirielles EEPROM den 24LC1025 verwendet. Bei allen anderen EEPROM-Ausführungen bleiben die Lötpads R101 leer. | Dann folgen die SMD-Bauteile auf der Bestückungsseite (also die Seite, wo auch der STM ist), anschliessend die SMD-Bauteile (naja: es ist nur EINES...) auf der Front. Ich bestücke dabei immer "positionsweise": Ich nehme mir einen Posten vor (z.B. 100nF/0603) und bestücke zunächst alle Positionen mit diesem Bauteil, dann folgt die nächste Position. Hier wird aber jeder seine eigene Vorgehensweise haben. Ganz zum Schluss folgen die bedrahteten Bauteile (Buchsen, Drehencoder, USB-Buchsen, Stiftleisten, Buchsenleisten). Die Lithium-Pufferbatterie wird noch //nicht// bestückt. Den Widerstand R101 darf man nur bestücken, wenn man als seirielles EEPROM den 24LC1025 verwendet. Bei allen anderen EEPROM-Ausführungen bleiben die Lötpads R101 leer. |
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| | ==== Heißluft (ent)löten ==== |
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| | Beim Heißluft (Ent)löten hat sich bewährt: |
| | Die besten Effekte: |
| | * die größte vorhandene Düse nutzen (um das Blasen anderer Elemente zu verhindern) |
| | * geringer Heißluftstrom |
| | * Temperatur um die 340 Grad Celsius (abhängig von Düse, Lötzinn, ..) |
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