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Topic: Odyssee II Aufbau (Read 8936 times)
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hb9trt
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Odyssee II Aufbau
« on: 22. May 2020, 17:03:29 »
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Habe noch ein neues Thema erstellt, zum Aufbau des Odyssey TRX. Bevor man den in Betieb nehmen kann, muss er ja aufgebaut werden.
Nachdem ich die Boards erhalten habe, bemerkten ich, dass einige Bauteile auf der Platine keinen Bezeichnung haben.
Dies wird auf der folgenden Seite grösstenteils gelöst.
http://www.sdr-deluxe.com/publ/raspolozhenie_komponentov_na_plate_transivera_odyssey_2/1-1-0-69
Doch hinter dem FPGA, also auf der Rückseite der Platine gibts noch Pads, die nicht beschrieben sind.
Ich vermute das sind alles 100nF C's, oder liege ich hier falsch?
Gruss
Reto
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| « Last Edit: 22. May 2020, 17:03:48 by hb9trt » |
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hb9trt
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Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #1 on: 22. May 2020, 21:26:28 »
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Im Forum von Davon habe ich die Antwort gefunden und meine Annahme wurde bestätigt. Es sind 10 Stück 100nF 10V 0605 C's die auf der Rückseite des Boards hinter dem FPGA eingelötet werden müssen.
Also auch das Rätsel ist gelöst.
Eigentlich wäre nun alles bereit um zu bestellen.  und loszulegen ...
Gruss
Reto
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hb9trt
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Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #2 on: 16. June 2020, 12:31:41 »
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Hier noch ein wichtges Bild zum Bau des Odysseys. Die speziellen Halbleiter sind nicht bezeichnet auf dem Board. Raten ikst nicht empfehlenswert. Darum habe ich hier ein Bild von David.
Gruss
Reto
Bild: Copyright David Fainitski
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hb9trt
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Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #4 on: 16. June 2020, 20:23:21 »
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Also ich habe mich mal an die TQFN Chips gemacht. 2 sind drin, aber das war ein Krampf. Das beste wäre schon, wenn man die auch backen würde. Die sind nämlich eine schöne Herausforderung. Die schönen Anleitungen aus youtube funktionieren nicht, die PCB Pins sind sehr kurz. Vielleicht hat da noch jemand eine andere Methode.
Es sind 7 oder 9, also noch viel Arbeit. Natürlich gibts auch immer mehr Übung und auch hier gilt, es wird wohl auch die Zukunft sein, dass wir immer mehr solche einlöten dürfen.
Der BGA ist da irgendwie noch einfach, zumindest wenn man mal die richtige Maschine dazu hat.
Gruss
Reto
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hb9trt
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Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #6 on: 17. June 2020, 07:43:28 »
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Hallo Andreas,
Ja das habe ich inzwischen auch bemerkt. Mit Lötpaste oder ohne? Ich habe gerade keine, resp, die die ich habe kann ich wegschmeissen, die ist zu alt, habe es nicht mal mehr probiert. Die hält ja nur wenige Monate. Und meine ist mindestens 2 Jahre alt, da muss ich nicht mal ausprobieren.
Oder machst Du das so: Alle Pins verzinnen, FLux drauf und dann den Chip drauf und einföhnen. Ich gehe davon aus, nicht mit dem Steinel oder? Besser wäre wohl,wenn die Platine vorgeheizt würde (von unten).
gruss
Reto
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DL8EBD
positron
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Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #8 on: 17. June 2020, 08:25:49 »
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genau so löte ich QFN auch regelmäßig ein....funktioniert prima!
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bitte keine technische Fragen oder Diskussionen via PN, dafür ist das Forum da.
vy73
Thomas
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hb9trt
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Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #9 on: 17. June 2020, 11:24:31 »
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Ah, das tönt aber so richtig einfach, ohne diese blöde und hochgiftige Paste, damit arbeite ich nicht so gerne.
Also nochmals zur Sicherheit:
Du heizest das Pad auf der Platine nach Gefühl auf (Hmm, welches Gefühl hast Du da so, 240 Grad ) Dann legst Du den Chip drauf (vorgeheizt?) bei dem Du vorher die Pins verzinnt hast, drauf und heizest weiter über den Chip bis er reinflutscht?
Gruss
Reto
PS: Jetzt bin ich ein Urgestein
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| « Last Edit: 17. June 2020, 11:25:46 by hb9trt » |
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hb9trt
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Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #11 on: 17. June 2020, 15:52:05 »
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Hallo Andreas,
Ja, die Paste (ich denke Du meinst das Flussmittel) ist schon der Schlüssel am Ganzen. Aber interessante physikalische Erklärung, daran habe ich gar nicht gedacht. Also das Problem ist höchstens das Flux davon läuft wenn ich dann noch mit Heissluft drauf halte. Aber ich muss das mal probieren kann ja nicht viel schief gehen, den Vorgang kann man ja mehr als einmal machen. Nicht so wie beim BGA.
Da muss ich dann, wenn es mal soweit ist, lernen zu reballen Da kommt dann die Frage mit was. Original ist das ganze ja mit bleifrei Lot versehen, beim reballen sehe ich, dass viele dann verbleites Lot nehmen. Also verbleite Kügelchen. Ist dann aber ein anderes Thema.
Auf alle Fälle sieht da so aus, als würde sich das ganze entschärfen. Kann mit relativ wenig Aufwand in fast jeder Lötstube gemacht werden. Bloss beim BGA, das würde ich nun doch nicht mit irgend einem Fön machen. Was halten die eigentlich aus? Also wie oft kann man die mit solchen Temperaturen stressen und ab wann gehen sie hin?
Denn ich habe da noch eine Überlegung, vielleicht voll daneben, aber es kam mir da so eine Idee:
Was würde passieren, wenn ich die Platine nehme die den BGA schon drauf hat. Bereits alle Pads wie du beschrieben hast vor, also reinigen, fluxen, verzinnen, Reinigen und wieder fluxen, dann Chip drauflegen und das ganze nochmals in den Ofen. Und irgend ein Blei Profil abfahren. Also 1 oder 2 (Du kennst den Ofen ja). Dann würde der bereits eingelötete BGA auch wieder aufgeheizt und die Lötstellen. Wäre das ein Problem? Könnte es da zu Kontaktproblemen führen oder würde das der BGA kein 2. Mal überstehen? Letzteres denke ich sollte nicht eintreffen, das müsste der schon aushalten können. Schliesslich wäre das beim Reballen nicht anders.
Gruss
Reto
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hb9trt
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Re:Odyssee II Aufbau
« Reply #13 on: 18. June 2020, 11:33:26 »
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Hallo Andreas,
das stimmt zuversichtlich.  Ich werde als das Experiment mal wagen und die QFN vorbereiten und dann den BGA auch nochmals braten. Wenn das gelingt werde ich bei einer weiteren Platine gleich von Beginn weg die QFN und der BGA draufpflanzen und alles in einem Gang abarbeiten.
Wie hoch fährst Du mit der Temperatur? 240 oder 256 Grad. Ich meine im Ofen. Ich meinte bei Bleifrei (was der BGA ja ist) sollte die Temperatur etwas höher sein. die 240 Grad werden ja mit Kurve 1 und 2 erreicht bei unserem Ofen und das ist für Bleihaltige Lots. Nicht verbleite sind Kurve 3 und 4 oder dann eine selbst kreierte. Ich habe es bis jetzt (2x erst) mit der Kurve 3 gemacht also 256 Grad, ob der BGA schwamm weiss ich nicht, durch das Fenster sieht man das nicht gut. Es rauchte einfach ziemlich als die Kurve über den "Berg" fuhr. Aber das war nur das RMA223. Sonst sieht die Platine oder auch der BGA hervorragend aus. Der ganze Prozess dauerte 8 Minuten inkl, Abkühlkurve.
Ich weiss jetzt nicht, ob ich Kurve 1 oder 3 nehme für das erneute "braten". Denn die QFN werde ich bleihaltig verlöten (war die Idee). Oder würdest Du bleifrei in diesem Fall empfehlen. Ich habe irgendwo eine Rolle Bleifrei, habe damit mal ein Projekt gelötet, aber mit dem Bleifrei war ich nie glücklich. Ist nicht schön zu löten.
Gruss
Reto
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| « Last Edit: 18. June 2020, 11:33:57 by hb9trt » |
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